[发明专利]一种引线框架用加工模具及其加工方法有效

专利信息
申请号: 202011564099.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112872144B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱宝才;周大跃;徐文冬;马春晖;何黎;操瑞林;杨长斌;窦坤;陈亮;陶国海;刘和平 申请(专利权)人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
主分类号: B21D22/02 分类号: B21D22/02;B21D37/16;B21D43/20
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 匡立岭
地址: 244000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 加工 模具 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种引线框架用加工模具及其加工方法,包括冲压机构、冷却机构和废料回收机构,废料回收机构设置于冲压机构的下方,冷却机构通过进水管道与废料回收机构连通,冷却机构通过出水管道与冲压机构连通,废料回收机构包括过滤结构和回收结构,过滤结构包括过滤箱,过滤箱内腔的顶部固定连接有引流版,过滤箱的内腔固定连接有过滤板,引流版设置于过滤板的上方,过滤箱的右侧开设有废料口,过滤箱内腔的底部铺设有砂石层,本发明涉及模具技术领域。该一种引线框架用加工模具及其加工方法,可以对冲裁后的残渣及时处理,且冲洗引线框架表面的水经过回收机构回收冷却后可以继续实用,增加了操作的安全性同时还减少了资源浪费。

技术领域

本发明涉及模具技术领域,具体为一种引线框架用加工模具及其加工方法。

背景技术

随着科技的发展与进步,人们对事物的要求也从能用就好的老旧思维,变得相当细腻和要求,唯有不断进步或创新的构想,产生新的形态以提高产品的附加价值,才能在市场竞争激烈的考验下生存。半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。目前,引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成,而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线,载片用于承载电子元器件的芯片,芯片通过塑封体件包封后封装在载片上,冲压是制造引线框架的一种方法,而冲裁模具是其中重要的组件。

现有的引线框架加工模具有对引线框架冲裁后的表面冲洗功能,但引线框架表面的残渣直接被冲向了地面,但残渣比较尖锐,很容易造成误踩,容易导致工作人员受伤。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了一种引线框架用加工模具及其加工方法,解决了引线框架表面的残渣直接被冲向了地面,但残渣比较尖锐,很容易造成误踩,容易导致工作人员受伤的问题。

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种引线框架用加工模具,包括冲压机构、冷却机构和废料回收机构,所述废料回收机构设置于冲压机构的下方,所述冷却机构通过进水管道与废料回收机构连通,所述冷却机构通过出水管道与冲压机构连通,所述废料回收机构包括过滤结构和回收结构;所述过滤结构包括过滤箱,所述过滤箱内腔的顶部固定连接有引流板,所述过滤箱的内腔固定连接有过滤板,所述引流板设置于过滤板的上方,所述过滤箱的右侧开设有废料口,所述过滤箱内腔的底部铺设有砂石层,所述过滤箱左侧的底部开设有第一出水口,所述第一出水口的内腔与进水管道的表面连通;所述回收结构与过滤结构通过废料口连通,所述回收结构包括回收箱,所述回收箱的表面与过滤箱的表面活动连接,所述回收箱内腔的左侧固定连接有第一落料板,所述回收箱内腔的右侧固定连接有第二落料板,所述第二落料板的顶部通过铰链转动连接有推板,所述推板的顶部与回收箱的内腔活动连接,所述推板的右侧固定连接有支撑弹簧,所述支撑弹簧的右端固定连接有触发开关,所述触发开关与回收箱内腔的右侧固定连接,所述第一落料板的右侧固定连接有电磁阀,所述电磁阀的右侧与第二落料板的左侧固定连接,所述触发开关的表面通过导线与电磁阀的表面电性连接,所述导线的表面贯穿回收箱的表面并延伸至其内腔。

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