[发明专利]一种MEMS麦克风晶圆级封装结构

说明书

本发明实施例提供一种MEMS麦克风晶圆级封装结构，包括：第一硅衬底、第二硅衬底和ASIC芯片；第一硅衬底与第二硅衬底密封连接；ASIC芯片设置于第二硅衬底远离第一硅衬底的一侧；第二硅衬底包括第一区域以及环绕第一区域的第二区域；第一区域包括多个盲孔；第一硅衬底包括通孔区，通孔区与第一区域相对设置；第一硅衬底邻近第二硅衬底的一侧设置有背极和振膜，背极和振膜至少覆盖通孔区，背极设置于振膜邻近第二硅衬底的一侧；背极通过设置于第二区域的第一引线与ASIC芯片电连接，振膜通过设置于第二区域的第二引线与ASIC芯片电连接。本发明实施例提供的MEMS麦克风晶圆级封装结构可以使MEMS麦克风封装面积减小，满足市场对MEMS麦克风小型化封装的需求。

技术领域

本发明涉及MEMS麦克风领域，特别是涉及一种MEMS麦克风晶圆级封装结构。

背景技术

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，把语音信号转换成电信号，广泛应用于手机、电脑、照相机、摄像机和智能家居产品中。MEMS麦克风的耐高温效果好，可以经受住表面组装工艺的高温考验。现有的MEMS麦克风结构是利用一个线路板和一个外壳构成一个腔体而成为MEMS麦克风的封装，在线路板的外表面上可以设置焊盘，用于固定MEMS麦克风并且电连接到外部电路，在腔体的内部安装有MEMS声学芯片和ASIC芯片，ASIC芯片至少包括偏置电压端、输入端、输出端、电源端和接地端，MEMS声学芯片的一个电极电连接ASIC芯片的输入端，另一个电极电连接ASIC芯片的偏置电压端，在MEMS麦克风的封装上设置有贯穿腔体内外且用于接收外界声音信号的声孔。

目前MEMS麦克风广泛采用的封装工艺无法满足产品小型化的需求。

发明内容

本发明实施例提供的MEMS麦克风晶圆级封装结构可以使MEMS麦克风封装面积减小，满足市场对MEMS麦克风小型化封装的需求。

本发明实施例提供一种MEMS麦克风晶圆级封装结构，包括：第一硅衬底、第二硅衬底和ASIC芯片；

所述第一硅衬底与所述第二硅衬底密封连接；

所述ASIC芯片设置于所述第二硅衬底远离所述第一硅衬底的一侧；

所述第二硅衬底包括第一区域以及环绕所述第一区域的第二区域；所述第一区域包括多个盲孔；

所述第一硅衬底包括通孔区，所述通孔区与所述第一区域相对设置；所述第一硅衬底邻近所述第二硅衬底的一侧设置有背极和振膜，所述背极和振膜至少覆盖所述通孔区，所述背极设置于所述振膜邻近所述第二硅衬底的一侧；所述背极通过设置于所述第二区域的第一引线与所述ASIC芯片电连接，所述振膜通过设置于所述第二区域的第二引线与所述ASIC芯片电连接。

可选的，所述第一硅衬底还包括第一密封环，所述第二硅衬底还包括第二密封环；所述第一密封环与所述第二密封环相对设置；所述第一硅衬底与所述第二硅衬底通过所述第一密封环与所述第二密封环焊接形成密封连接。

可选的，所述第二硅衬底的第二区域包括第一通孔和第二通孔；所述第一通孔和所述第二通孔分别贯穿所述第二硅衬底；所述第一引线贯穿所述第一通孔与所述ASIC芯片连接，所述第二引线贯穿所述第二通孔与所述ASIC芯片连接。

可选的，所述第二硅衬底远离所述第一硅衬底的一侧还包括第一反面植球衬底、第二反面植球衬底、第一锡球、第二锡球、第三引线和第四引线；

所述第一锡球设置于所述第一反面植球衬底远离所述第二硅衬底的表面，所述第二锡球设置于所述第二反面植球衬底远离所述第二硅衬底的表面；

所述第三引线分别与所述第一反面植球衬底和所述ASCI芯片电连接，所述第四引线分别与所述第二反面植球衬底和所述ASCI芯片电连接。

可选的，所述第二硅衬底还包括第一绝缘层和第二绝缘层；