[发明专利]印制电路板以及印制电路板的制造方法在审
申请号: | 202011564951.3 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112954880A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 李子考 | 申请(专利权)人: | 盐城华昱光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/10 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 赖俊平 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 以及 制造 方法 | ||
本发明公开了印制电路板以及印制电路板的制造方法,包括驱动电机,其特征在于:所述驱动电机的下方套接安装有主轴,所述驱动电机的下方设置有粉尘吸收装置和钻头切换装置,所述粉尘吸收装置包括套接安装在主轴外侧的风机保护壳,所述风机保护壳的内部上方设置有第一套筒,所述第一套筒固定安装在主轴的外侧,所述第一套筒的外侧固定安装有第一风扇,所述第一风扇的下方设置有挡风板,所述挡风板的下方设置有第二套筒,所述第二套筒的外侧固定安装有第二风扇,所述挡风板和第二套筒均固定安装在主轴外侧,所述第一风扇与第二风扇的吹风方向相反,本发明,具有防止粉末飞溅和无需更换钻头提高开槽效率的特点。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,具体为印制电路板以及印制电路板的制造方法。
背景技术
随着信息终端电子设备的迅速普及,电子设备向小型化薄型化发展。其 中所搭载的印制电路板也强烈要求高密度化薄型化。另外,由于以便携式电话 机为代表的电子设备的高功能化,所以以照相机等为首的种种高性能模块或高 密度印制电路板间的连接成为必要。
而现有的印制电路板在开槽时会飞溅大量的粉末卡在所开槽内,不便于清 理实用性差,同时现有的印制电路板在开槽时需要用到多个规格不一的钻头, 拆卸麻烦。因此,设计防止粉末飞溅和无需更换钻头提高开槽效率的印制电路 板以及印制电路板的制造方法是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供印制电路板以及印制电路板的制造方法,以解决上 述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:印制电路板以及印制 电路板的制造方法,包括驱动电机,其特征在于:所述驱动电机的下方套接安 装有主轴,所述驱动电机的下方设置有粉尘吸收装置和钻头切换装置,粉尘吸 收装置的作用在于对开槽所产生的粉末进行吸收,钻头切换装置的作用在于对 钻头进行更换。
根据上述技术方案,所述粉尘吸收装置包括套接安装在主轴外侧的风机保 护壳,所述风机保护壳的内部上方设置有第一套筒,所述第一套筒固定安装在 主轴的外侧,所述第一套筒的外侧固定安装有第一风扇,所述第一风扇的下方 设置有挡风板,所述挡风板的下方设置有第二套筒,所述第二套筒的外侧固定 安装有第二风扇,所述挡风板和第二套筒均固定安装在主轴外侧,所述第一风 扇与第二风扇的吹风方向相反,启动驱动电机,驱动电机驱使主轴进行旋转, 主轴旋转带动主轴外侧固定安装的第一风扇和第二风扇进行旋转吹风,两风扇 吹风方向相反通过形成循环风来将开槽所产生的粉末吸收。
根据上述技术方案,所述风机保护壳的内部下方焊接安装有滤尘网,所述 滤尘网的大小与第二风扇一致,所述主轴的两侧对应设置有吸尘进风管,所述 吸尘进风管的末端焊接安装有粉尘收集箱,所述粉尘收集箱焊接安装在风机保 护壳外部下方,开始开槽时,第二风扇启动向上进行吹风,将开槽所产生的粉 尘通过吸尘进风管向上吸收,因为有滤尘网的存在,粉尘被遮挡,落入粉尘收 集箱内。
根据上述技术方案,所述风机保护壳的下方对应设置有出风管,所述出风 管末端的出风口对准吸尘进风管的进风口,所述出风管的末端焊接安装有L型 连接杆,所述L型连接杆的下方固定安装有第三风扇,所述第三风扇另一端焊 接安装有打磨盘,第一风扇启动向下进行吹风,所吹出的风经过出风管,由出 风口吹出,保证开槽所产生的粉末不会四处飞溅的同时,与第二风扇下方的吸 尘进风管相配合形成循环风,提高粉尘的吸收效率,出风管的风推动第三风扇 旋转,带动打磨盘对印刷电路板的模块进行打磨抛光,省去开槽完再整体打磨 的步骤,提升工作效率。
根据上述技术方案,所述钻头切换装置包括主轴下方设置的钻头,所述主 轴的上方外侧设置有外螺纹,所述主轴的外侧设置有主轴套筒,所述主轴套筒 的内侧设置有内螺纹,所述主轴的顶端两侧对应设置有限位杆,所述主轴的顶 端上方套接安装有限位套筒,所述限位套筒的两侧开设有凹槽,所述凹槽的大 小与限位杆一致。
根据上述技术方案,所述限位套筒的上方通过轴承连接有压板,所述压板 的两侧下方对应设置有插块,所述限位套筒的两侧上方对应设置有插板。
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