[发明专利]双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管及其驱动电路在审
申请号: | 202011565442.2 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN112614826A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 邵天骢;李志君;郑琼林;黄波;王俊兴 | 申请(专利权)人: | 北京交通大学;泰科天润半导体科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H03K19/0175 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 王牌 |
地址: | 100000 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双栅型 功率 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 及其 驱动 电路 | ||
1.一种双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:包括主功率单元以及辅助稳定单元,所述主功率单元为第一MOSFET Q1,所述辅助稳定单元为第二MOSFET Q2;
所述第一MOSFET Q1的栅极与第二MOSFET Q2芯片的源极相连,之后接出引线设为引脚g1;
所述第二MOSFET Q2的栅极与其漏极连接,之后接出引线设为引脚g2;
所述第一MOSFET Q1的源极分别接出至少两个引线,分别设为驱动源极引脚ds1和功率源极引脚ps1,或一个源极s1;
所述第一MOSFET Q1的漏极设为引脚d1。
2.如权利要求1所述的一种双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:还包括封装基板,所述第一MOSFET Q1直接焊接在封装基板上;第二MOSFET Q2则先焊接于覆铜陶瓷基板,再焊接到封装基板。
3.如权利要求1所述的一种双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:所述第二MOSFET Q2的栅极与漏极短接后引出到引脚,或者第二MOSFET Q2的栅极与其漏极均通过键合线连接到封装引脚上。
4.如权利要求1所述的一种双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:所述引脚d1采用封装基板流通电流或者通过引线接出至引脚。
5.如权利要求1所述的一种双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于:所述第一MOSFET Q1与第二MOSFET Q2为对偶的沟道特性。
6.一种双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管的驱动电路,其特征在于:用于驱动权利要求1至5中任意一项所述的双栅型功率金属氧化物半导体场效应晶体管;所述驱动电路包括正向电压偏置VCC、驱动芯片、负向电压偏置VEE、电阻Ron、电阻Roff、电阻R、电容C,所述驱动芯片输出电源负端口连接至负向电压偏置VEE的负极,所述驱动芯片输出电源正端口连接至开通偏置电压VCC的正极,所述驱动芯片的输出端一连接至电阻Ron一端部,所述驱动芯片的输出端二连接至电阻Roff一端部,所述电阻Ron另一端部与电阻Roff另一端部并联后分别连接引脚g2、电容C一端部以及电阻R一端部,所述电阻R另一端部连接至引脚g1,所述引脚ds1分别连接电容C另一端部、负向电压偏置VEE的正极以及正向电压偏置VCC的负极。
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