[发明专利]一种多孔性封装组件及其制备方法

说明书

本发明提供了一种多孔性封装组件及其制备方法。本发明的制备方法，包括如下步骤：1)将无机粉末颗粒预处理除水；2)加入高分子量聚合物，加热混合搅拌；3)加入低分子量聚合物，加热混合搅拌，得到均质混合物；4)加压挤出均质混合物并制作成为颗粒或粉末状，得到均质混合物颗粒或粉末；5)将均质混合物颗粒或粉末以模塑造方式成形，形成封闭式的固态包覆体，得到初次模塑造封装件；6)将初次模塑造封装件经成孔后处理，得到具有多孔结构的多孔性封装组件。本发明的多孔性封装组件的制备方法，制备的封装材料为多孔状结构，提供了适当的热量对流路径以增加集成组件的散热效果，并减轻了封装后集成组件的重量。

技术领域

本发明属于多孔封装材料制备技术领域，涉及一种多孔性封装组件及其制备方法。

背景技术

以多种不同性质的聚合物和无机材料混合模塑的封装材料，目的在于保护电子或机构组件于使用过程不受潮湿、温度、磁场、外力等外加能量场的干扰和破坏。

传统的封装材料经常以模塑造、模铸造的方式成形在欲封装的电子或机构组件外。近乎全密度的封装材料如采用热塑性或热固性聚合物，由于没有任何孔隙而导致无法形成对流空气，仅能倚靠物质间传导的方式将电子或机构组件因工作而发出的热量传递，限制了电子或机构组件的散热条件，并导致该组件运作效能无法提升，而且高密度的封装也造成组件的重量增加。

CN101040373B公开了一种在模具中封装电子组件的方法，通过加工步骤：放置组件到模腔中，注入封装材料，和固化封装材料，其中通过一种物体屏蔽该电子组件。该发明制得的封装材料也是没有孔隙的材料，限制了电子组件的散热。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多孔性封装组件及其制备方法，本发明的多孔性封装组件制备方法，制备的封装材料为多孔状结构，提供了适当的热量对流路径以增加集成组件的散热效果，并减轻了封装后集成组件的重量。

本发明的目的之一在于提供一种多孔性封装组件的制备方法，为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多孔性封装组件的制备方法，包括如下步骤：

1)将无机粉末颗粒预处理除水；

2)在步骤1)得到的物料中加入高分子量聚合物，加热混合搅拌；

3)在步骤2)得到的物料中加入低分子量聚合物，加热混合搅拌，得到均质混合物；

4)加压挤出步骤3)得到的均质混合物并制作成为颗粒或粉末状，得到均质混合物颗粒或粉末；

5)将步骤4)得到的均质混合物颗粒或粉末以模塑造方式成形，包覆于预封装组件的外围形成封闭式的固态包覆体，得到初次模塑造封装件；

6)将步骤5)得到的初次模塑造封装件经成孔后处理，得到具有多孔结构的多孔性封装组件。

本发明的多孔性封装组件制备方法，通过模塑造的方式将封装材料包覆于预封装组件的外侧，通过成孔后处理方式使封装材料成孔得到多孔封装材料，具体的，采用高分子量聚合物和低分子量聚合物与无机粉末颗粒相互混合，在适当温度控制下进行充分搅拌混合形成均质混合物，随后将此混合物以模塑造方式成形，在欲封装的电子或机构所集成之组件外围，形成封闭式的固态包覆体结构，再以适当温度、介质与压力条件移除组成中低温部分低分子量聚合物和高分子量聚合物与无机粉末颗粒，使得均质混合物形成多孔状结构，提供了适当的热量对流路径以增加集成组件的散热效果，并减轻了封装后集成组件的重量，很好地用于保护电子或机构组件于使用过程中不受潮湿、温度、磁场、外力等外加能量场的干扰和破坏。

步骤1)中，所述无机粉末颗粒包含第一无机粉末颗粒和第二无机粉末颗粒；经过成孔后处理后，第一无机粉末颗粒保留，第二无机粉末颗粒被移除。