[发明专利]一种电路布线方法及电路板在审
| 申请号： | 202011566590.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112672527A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张晟 | 申请（专利权）人： | 张晟 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 | 代理人： | 董晓宇;李小华 |
| 地址： | 030027 山西省太原市*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 布线 方法 电路板 | ||
1.一种电路布线方法，其特征在于，所述方法包括：
在电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层；
在所述黏附性绝缘材料层上进行金属线布设。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为玻璃板或PI板，所述基板的厚度为0.01-3mm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述黏附性绝缘材料层包括绝缘胶层，所述绝缘胶层的粘附力大于500g。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电路基板上涂抹黏附性绝缘材料层后，进行贴合或真空常压下压合操作。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果要进行多层布线，所述在黏附性绝缘材料层上进行金属线布设，包括：
在第一黏附性绝缘材料层内布设第一层金属线，所述第一黏附性绝缘材料为与基板紧密接触的；
然后涂抹第二黏附性绝缘材料层，然后在第二黏附性绝缘材料层内布设第二层金属线。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果布线完毕后，存在金属线短接，则将短接的地方进行打断处理。
7.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的方法制作，包括：基板、黏附性绝缘材料层和金属线，所述黏附性绝缘材料层与所述基板紧密贴合，所述金属线布设在所述黏附性绝缘材料层内。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述金属线在所述黏附性绝缘材料层内交叠连接。
9.一种电路板，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的方法制作，包括：基板、多层黏附性绝缘材料层和金属线，所述金属线布设在所述黏附性绝缘材料层内。
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