[发明专利]一种大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法

权利要求书

1.一种面向大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：根据加工工艺要求和材料属性要求，设置最佳的激光加工工艺参数；

步骤二：利用高斯型能量分布的激光束采用冲击式加工工艺对靶材进行通孔加工；

步骤三：利用监测装置对靶材进行监测，当靶材被高斯激光加工成通孔时进入下一加工步骤；

步骤四：将激光束的能量分布从高斯型分布转换成平顶型能量分布；

步骤五：利用平顶型能量分布的激光束采用冲击式加工工艺对所加工孔的形貌进行修复型加工；

步骤六：利用监测装置对靶材进行监测，当满足所预期的微孔出口形貌时进入下一加工步骤；

步骤七：移动靶材相对于激光束到下一加工位置，并将激光束调整到初始加工设置，实现周期加工。

2.根据权利要求1所述的一种面向大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法，其特征在于，所述根据加工工艺要求和材料属性要求，设置合适的激光加工工艺参数时，按照以下原则对激光加工参数进行设定：使得在利用高斯型能量分布的激光束穿透靶材时获得最快加工效率；使得在利用平顶型能量分布的激光束修复微孔形貌时获得最好的微孔形貌质量；并且激光加工过程中离焦量是相对于整个加工平面而设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种面向大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法，其特征在于，所述利用监测装置对靶材进行监测时，只监测靶材被激光加工的加工面背面形貌。

4.根据权利要求1或2所述的一种面向大深径比微孔高精度高效率的超快激光加工方法，其特征在于，所述将激光束调整到初始加工设置包括将激光束的能量分布从平顶型分布调整为高斯型分布，并使激光的聚焦位置满足新的微孔的加工流程。