[发明专利]光电封装与光电封装的制作方法

说明书

本申请公开一种光电封装与光电封装的制作方法。光电封装包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。

技术领域

本申请涉及光电领域，具体而言，特别是涉及一种具有封装胶体的光电封装及其制作方法。

背景技术

智能型手机或智能型手环中都内建有心律传感器。心律传感器实际上是通过发光二极管(LED)向人体照射光线(例如红外线、红光)，并利用光电传感器(Photoresistdetector)测量人体反射的光，由反射时减少的光源来推算血流的变化，进而得知人体的心律或脉搏。目前，光电传感器的设计除了提升发光功率(亮度)之外，亦朝向尺寸轻薄短小以及省电的趋势发展。然而，在现有技术中，光电传感器受限于封装结构及工艺上的不足，要达到上述要求仍然有一定难度。因此，如何通过结构设计的改良，以达到省电及缩小尺寸的产品需求，来克服上述的缺陷，已成为该领域所要解决的重要课题之一。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种光电封装。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种光电封装，包括基板、光电组件、第一封装胶体以及第二封装胶体。光电组件设置在基板上。第一封装胶体覆盖基板并设置在光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及光电组件。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另外一技术方案是提供一种光电封装，其包括基板、多个光电组件、多个导线、第一封装胶体、第二封装胶体以及墙体。基板具有一上表面与一下表面。基板包括一第一金属垫与多个第二金属垫，第一金属垫与多个第二金属垫设置在上表面。多个光电组件设置在第一金属垫上。每一导线的一端焊接于每一光电组件，另一端焊接于相对应的第二金属垫。第一封装胶体覆盖基板且设置在多个光电组件周围。第二封装胶体覆盖第一封装胶体以及多个光电组件。墙体设置在基板上，且墙体围绕多个光电组件、第一封装胶体、第二封装胶体、第一金属垫及多个第二金属垫。第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的又一技术方案是提供一种光电封装的制作方法，其包括：提供一连续基板，并且提供多个光电组件设置在连续基板上；提供一第一封装胶体填充于任二个光电组件之间；提供一第二封装胶体完全覆盖多个光电组件以及第一封装胶体；将多个光电组件进行分组，每一组光电组件的数量为二个、三个或四个，并且在任二组光电组件之间进行第一次切割步骤以形成一缺口；提供一第三封装胶体填满每一缺口；以及对填满每一缺口的第三封装胶体进行第二次切割步骤，以将连续基板切割为多个基板，并且分离每一组光电组件，其中，每一组光电组件设置在每一基板上，且切割后的第三封装胶体形成围绕每一组光电组件的一墙体。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另外再一技术方案是提供一种光电封装，包括基板、多个光电组件、墙体、第一封装胶体以及第二封装胶体。基板包括多个金属垫。多个光电组件分别设置在多个金属垫上。墙体设置在基板上并且围绕多个光电组件。第一封装胶体覆盖在每一光电组件的上表面及侧表面，以及覆盖第一封装胶体与任二个光电组件之间以及墙体与相邻的光电组件之间的空间，第一封装胶体在任二个光电组件之间以及在墙体与相邻的光电组件之间形成一凹腔。第二封装胶体填满凹腔，且第二封装胶体与光电组件不相接触。

本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的光电封装与光电封装的制作方法，其能通过“第一封装胶体覆盖基板且设置在光电组件周围”以及“第一封装胶体具有一最高点位置与一最低点位置，最高点位置不高于光电组件的表面”的技术方案，以提升亮度，并且兼顾尺寸轻薄短小及产品省电要求。