[发明专利]一种基于时钟屏蔽和电源滤波的P波段LTCC组件

说明书

本发明公开了一种基于时钟屏蔽和电源滤波的P波段LTCC组件，采用二次电源变换和悬浮地，工作电路分别接悬浮地，使电源变换单元的开关噪声经电容滤波，各悬浮地接壳体地，实现供电路径和回地路径唯一、输入和输出电流回路经电容滤波，为每个芯片的供电管脚设置滤波电容，将电容焊盘作为一部分路径串联进电路，电路结构简单，节省空间，适合LTCC等自动贴装设计，有效屏蔽时钟信号对射频信号的干扰，降低组件接收噪声系数指标。

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种噪声过滤技术。

背景技术

未来战争形态正在向信息化快速演变，这种信息化包含探、干、侦、通等多任务的综合统筹和协调同步，要求电子装备最大限度的利用频谱，满足不同的工作环境、目标对象及实施任务的需求。

为了实现探、干、侦、通等多种工作模式，最直接的方式是对电子装备的射频前端和处理后端进行通用模块化的标准设计，并考虑多种平台之间的适装和移植特性，且具备向无人化、微型化平台的发展潜力。

机载、弹载等微型化平台由于配重和能耗限制，要求天线阵面实现减重、降能耗、一体化设计，需要各天线模块大量采用微系统设计，减少体积、重量、能耗，带来供电、冷却甚至阵面口径等方面的得益，获取更好的平台适装性。

在上述趋势和需求下，采用微系统集成技术，将收发T/R前端、射频分配网络以及冷却、结构、电源、数字控制等多种功能电路模块化、一体化、高密度设计装配，实现轻薄化和小型化，提升通用性和灵活性，最终实现高密度、高性能、低成本的收发组件，成为了未来的发展方向。

目前微系统收发组件的设计模式以二维多芯片模块2D MCM为主，穿插三维多芯片模块3D MCM方式。2D MCM把射频微波集成芯片MMIC及其他控制、电源芯片在平面低温/高温共烧陶瓷LTCC/HTCC基板上水平安装，射频路径以微带线或带状线在基板的表面传输，这种高密度、高集成组装令组件重量和体积大大减小。但是，内部基板、器件间的高密度互连极易在狭小空间内发生电磁耦合和腔体效应，使微系统组件具有信号复杂、耦合串扰严重的缺点。由于LTCC技术常用在微波、毫米波频段，射频信号之间的串扰以及射频信号对直流和低频信号的干扰问题更为严重。

在LTCC组件设计中，采用带状线和中间接地屏蔽层，可以改善收发通道之间的隔离度。因为LTCC出现问题后维修的可能性较小，所以需要尽量提高产品的可靠性。

发明内容

本发明为了解决现有技术存在的问题，提出了一种基于时钟屏蔽和电源滤波的P波段LTCC组件，为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案。

组件采用二次电源变换和悬浮地，包括输入单元、电源变换单元、控制单元、微波射频单元，输入单元连接外部供电，由电源变换单元进行二次电源变换，向控制单元和微波射频单元供电。

输入单元包括连接器和滤波电容C101、C201、C301、C102、C202、C302，连接器输入+28V和+12V、壳体地和悬浮地、时钟信号CLK，输出+28V经滤波电容C101、C201、C301并联接壳体地，输出+12V经滤波电容C102、C202、C302并联接悬浮地。

电源变换单元包括双路电源变换芯片、滤波电容C103、C104、C203、C204、C205、C303、C304、C型滤波电容CC1、CC2，双路电源变换芯片输入+12V，输出+5V和-5V，+12V经滤波电容C205接壳体地，+5V经滤波电容C303、C203、C103并联接悬浮地，-5V经滤波电容C304、C204、C104并联接悬浮地，+5V经滤波电容CC1接壳体地、-5V经滤波电容CC2接壳体地后连接微波射频单元。