[发明专利]一种空调房间温度传感器最优安装位置的确定方法及系统有效

专利信息
申请号: 202011567893.X 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112668224B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 唐艳霞;刘学忠;王韦玉;谢宗良;李晴皓;陈冲冲 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06T17/20;G06F111/06;G06F119/08
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王艾华
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 空调 房间 温度传感器 最优 安装 位置 确定 方法 系统
【说明书】:

发明提供一种空调房间温度传感器最优安装位置的确定方法及系统,建立空调房间的三维模型并进行热流场仿真,得到所述三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场,并根据三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场得到各个墙壁及顶面的温度随时间变化的温度曲线集,分别将各个墙壁及顶面的温度随时间变化的温度曲线集与三维模型内部空间平均温度随时间变化曲线进行比对,确定各个墙壁与房顶的温度传感器的最优安装位置,本方法通过对温度传感器最佳安装位置的精确计算,采用多个温度传感器实时测量空调房间温度,能够更加准确地反映房间整体温度,从而起到降低空调能耗,提高环境舒适度的效果。

技术领域

本发明涉及温度测量技术领域,具体为一种空调房间温度传感器最优安装位置的确定方法及系统。

背景技术

目前空调系统对于室内温度的控制大多是基于单一温度传感器的直接测量值,但是传感器的数量、位置以及精度受限,使得空调调节系统存在测温不准、无法反映房间整体温度的问题,从而影响空调温度调控效果,引起室内温度调节的不及时,降低了环境的舒适性。例如,目前壁挂式空调的室温传感器一般安装在回风口处,仅此一个测温点,无法准确反映房间整体温度,因为空调回风口处的温度相对室温在制热时是偏高的,制冷时是偏低的,从而造成测温不准、系统送风量偏小的问题,导致能源浪费以及房间环境舒适度降低的后果。

发明内容

针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种空调房间温度传感器最优安装位置的确定方法及系统,通过仿真模拟分析,确定温度传感器的最佳安装位置,将多个温度传感器测量到的温度值求平均作为房间实时温度值,回馈给空调主控制板,从而提高传感器对房间环境温度测量的准确度。

本发明是通过以下技术方案来实现:

一种空调房间温度传感器最优安装位置的确定方法,包括以下步骤:

步骤1、建立空调房间的三维模型并进行热流场仿真,得到所述三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场;

步骤2、根据三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场计算房间的平均温度,得到三维模型内部空间平均温度随时间变化曲线;

步骤3、根据三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场,获取三维模型各个墙壁及顶面的温度随时间变化的温度场;

步骤4、根据三维模型各个墙壁及顶面的温度随时间变化的温度场,得到各个墙壁及顶面的温度随时间变化的温度曲线集;

步骤5、分别将各个墙壁及顶面的温度随时间变化的温度曲线集与步骤2得到三维模型内部空间平均温度随时间变化曲线进行比对,确定各温度曲线集中与三维模型内部空间平均温度随时间变化曲线的差值绝对值最小的曲线,则此曲线对应的网格节点位置即为对应墙壁或顶面上温度传感器的最优安装位置。

优选的,所述三维模型包括房间以及其内部的空调,三维模型区域内部空间为房间内部空间与空调的差集。

优选的,步骤1中所述热流场仿真的过程如下:

采用网格剖分方式对三维模型进行剖分,设定瞬态研究的时间和步长,对三维模型内部区域的热流场进行求解计算,得到三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场。

优选的,步骤2中得到三维模型内部空间平均温度随时间变化曲线的方法如下:

获取三维模型内部区域空气温度随时间变化的温度场中所有网格节点的位置坐标及该坐标对应的温度值;

计算每个时间点上所有网格节点处的温度的平均值,根据每个时间点上的平均值建立三维模型内部空间平均温度随时间变化曲线T=f(t)。

优选的,步骤4中所述各个墙壁及顶面的温度随时间变化的曲线集的获取方法如下:

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