[发明专利]铜面键结剂

说明书

本发明提供了一种铜面键结剂，该铜面键结剂包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：双氧水10‑20％、硼酸10‑20％、络合剂2‑5％、三氯化铁溶液5‑15％、二甲苯4‑8％、表面活性剂0.5‑2.5％、稳定剂0.5‑1.5％、余量为水。本发明中，络合剂与铜反应生成一价铜离子络合物，在氧的作用下又转化成二价铜，形成的二价铜离子络合物对铜面有较强的吸附性，这种特性使蚀铜朝着纵深方向进行，从而形成致密的凹凸粗化面，石笋状的突枝具有很强的锚嵌作用，液态油墨流进这些凹坑中，固化后产生较强的结合力，以此便于增强铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力，提高稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种铜面键结剂。

背景技术

在印制电路板制造工艺中，外层线路形成后需要涂覆阻焊油黑来保护非焊接线路，如果阻焊油票与铜面的粘合力不足，在后续的可焊涂覆处理工艺中(化学沉锡、化学沉镍金等)受到化学药剂的攻击，会导致阻焊油墨的剥离。

表观粗糙度决定了铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力大小。附着力不足，后续制程或使用中易发生浮离和掉油墨现象；反之附着力太强，除膜又比较麻烦。

相关技术中的印制电路板前处理液通常难以满足铜面粘合力的需求。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了铜面键结剂，该铜面键结剂能够满足铜面粘合力的需求。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种铜面键结剂，该铜面键结剂包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：

双氧水10-20％、硼酸10-20％、络合剂2-5％、三氯化铁溶液5-15％、二甲苯4-8％、表面活性剂0.5-2.5％、稳定剂0.5-1.5％、余量为水。

优选的，该铜面键结剂包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：

双氧水15％、硼酸15％、络合剂3.5％、三氯化铁溶液10％、二甲苯6％、表面活性剂1.5％、稳定剂1％、余量为水。

优选的，所述络合剂为由二乙醇胺、氨三乙酸钠和聚羟基丙烯酸组成的混合物。

优选的，所述二乙醇胺、氨三乙酸钠、聚羟基丙烯酸的质量比为2:1:2。

优选的，所述表面活性剂为硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、卵磷脂、烷基葡糖苷、脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦或聚山梨酯中的一种。

优选的，该铜面键结剂还包括1-5％的硫酸钠。

本发明的有益效果为：

络合剂与铜反应生成一价铜离子络合物，在氧的作用下又转化成二价铜，形成的二价铜离子络合物对铜面有较强的吸附性，这种特性使蚀铜朝着纵深方向进行，从而形成致密的凹凸粗化面，石笋状的突枝具有很强的锚嵌作用，液态油墨流进这些凹坑中，固化后产生较强的结合力，以此便于增强铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力，提高稳定性。

亚硫酸钠主要与Cu²⁺络合，形成稳定的配合物，有利于提高印制电路板表面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力，提升稳定性。

各组分原料均不具备毒性和污染性，有利于减少污染环境及废水处理负担。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：