[发明专利]一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法

说明书

本发明涉及一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法，包括以下步骤：a、化学合成，采用微晶银粉及超细银粉的制备工艺进行基础银粉的制备；b、球磨加工；c、将处理后的银粉通过300目筛网过筛获得片状银粉，进行测试。该制备方法工艺过程简单、制备过程的重现性好、能够实现工业化生产。

技术领域

本发明涉及金属粉体制备技术领域，尤其涉及一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法。

背景技术

随着国内导电胶行业上下游的发展，国内企业开始关注并投入各类导电银胶的开发及制造，然而，随着国内导电胶有机载体研究的进步，相应的高导电性/优异附着力的银粉却仍然以进口为主，国产银粉长期处于对比劣势。

导电胶中的银粉主要为片状银粉，以实现低温固化时的高导电性，而这一高导电性要求银粉在低温下能够快速固化，并实现良好的搭接，从而使银膜获得高导电性及附着力。常规的片状银粉常见为大薄片状或者光亮银粉2种：大薄片状银粉一般粒径在5μm以上，厚度在0.2μm以下，这种银粉通过颗粒之间的大面积重叠实现面与面的接触，从而获得高的导电性，但是由于堆积密度较低，会导致颗粒之间的堆积不致密，附着力不佳；光亮银粉一般粒径在2～5μm之间，厚度在0.2μm～0.5μm之间，这类银粉堆积密度高，在附着力上较有优势，但是由于重叠的程度较低，以及有机溶剂的挥发阻力较大，导致电性能常常不如大薄片状银粉。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、化学合成

采用微晶银粉及超细银粉的制备工艺进行基础银粉；

b、球磨加工

①改性剂处理：将碳酸钠和碳酸钾易溶于水、难溶或不溶于醇的无机盐通过破碎机破碎，过300目筛网获得均匀的小颗粒；

②按照银粉：改性试剂＝1：0.05～0.50的比例配料，加入到混料机中，混料 10～30min；

③将混合均匀的银粉与改性试剂的混合物加入球磨机中，按照混合物：助剂：醇＝1：0.002～0.01：0.05～0.30的比例配料，加入到球磨机中，再加入2～6mm 氧化锆球，加入量为混合物的2～6倍，球磨转速80～200r/min，球磨4～8h，球磨时的冷却循环水温度设置为5～10℃；

④球磨结束后，将银粉用去离子水清洗至电导率≤20μS/cm，然后用无水乙醇脱水，50～80℃干燥8-15小时至恒重；

⑤将干燥后的银粉继续在150～200℃处理0.5～2.0h；

c、将处理后的银粉通过300目筛网过筛获得片状银粉，进行测试。

2、根据所述的一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法，其特征在于：所述助剂为碳链长度小于20的醇、脂肪酸、酯和酰胺中的一种或多种。

3、根据所述的一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法，其特征在于：

a、化学合成

1)制备氧化液溶液，将3kg硝酸银溶于15L去离子水中，0.85kg氢氧化钠溶于4L去离子水中，将氢氧化钠溶液通过蠕动泵加入硝酸银溶液中，控制溶液温度60～65℃，配置成氧化液溶液；

2)制备还原剂溶液，将0.8kg乙二醇、0.6kg葡萄糖溶于3L去离子水中，然后加入50g聚乙二醇，控制溶液温度60～65℃，配置成还原液；

3)将还原液溶液以1L/min的流速加入氧化液溶液中；