[发明专利]一种高频低损耗多层FPC及其生产工艺

说明书

本发明公开并提供了一种高频低损耗多层FPC及其生产工艺，可以满足高频信号传输性能要求，还具备比常规PI类FPC更优越的高频低损耗性能，并且生产简单容易。高频低损耗多层FPC包括第一LCP基材，第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔，第一LCP基材上面的铜箔上复合有高频胶膜，高频胶膜上复合有第二LCP基材，第二LCP基材上面复合有铜箔，第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，上层电路、内层电路、下层电路三者相互导通；所述高频低损耗多层FPC的生产工艺采用外层覆铜板的LCP层的内层高频胶膜层与内层线路相贴合的工艺。本发明可应用于FPC生产的技术领域。

技术领域

本发明涉及一种FPC及其生产工艺，特别涉及一种高频低损耗多层FPC及其生产工艺。

背景技术

随着手机通信发展，信号频率增加，对信号传输用FPC的介质损耗也要求降低，以免信号损失过大影响质量，这种情况下传统FPC已满足不了低损耗要求。而LCP由于其物理性能特别，高频信号损耗很低，可以利用其特性来制作FPC以获得良好的信号损耗性能。但是无胶层LCP类的多层FPC在制作时需要高温压制，需要配备特种设备，并且对于压制技术的要求非常高，且成功率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种高频低损耗多层FPC及其生产工艺，可以满足高频信号传输性能要求，还具备比常规PI类FPC更优越的高频低损耗性能，并且生产简单容易。

本发明所采用的技术方案是：所述高频低损耗多层FPC包括第一LCP基材，所述第一LCP基材的上面和下面均复合有铜箔，所述第一LCP基材上面的铜箔上复合有高频胶膜，所述高频胶膜上复合有第二LCP基材，所述第二LCP基材上面复合有铜箔，所述第一LCP基材上面的铜箔上设有内层电路，所述第一LCP基材下面的铜箔设有下层电路，所述第二LCP基材上面的铜箔设有上层电路，所述上层电路、所述内层电路、所述下层电路三者相互导通。

进一步，所述高频胶膜为改性环氧胶粘剂或含氟胶粘剂或含醚胶粘剂或改性橡胶或碳氢树脂。

所述高频低损耗多层FPC的生产工艺包括以下步骤：

步骤a、制作双面覆铜板: 两层铜箔与LCP膜复合制成双面覆铜板；

步骤b、开料:将步骤a中制成的所述双面覆铜板进行分切开料；

步骤c、贴干膜:取步骤b中的一张第一双面覆铜板，对所述第一双面覆铜板的上下两面进行贴干膜；

步骤d、曝光显影: 将内层线路菲林用于内层铜箔面干膜上进行对位曝光，所述第一双面覆铜板的另一面铜箔为外层，外层铜箔保护起来留给外层用，外层铜箔不需要使用菲林，直接整体曝光；对曝光后的干膜进行显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，另一面铜箔的干膜将整体保留下来；

步骤e、蚀刻脱模: 将显影后的所述第一双面覆铜板进行蚀刻，没有干膜保护的间隙区的铜箔半被去掉，再将所述第一双面覆铜板上下面的干膜全部脱掉后，内层将形成了所需的内层线路相，外层铜箔将完好无损地被保留下来；

步骤f、贴高频胶膜：取步骤b中的一张第二双面覆铜板，保留外层铜箔并将内层铜箔蚀刻掉，露出LCP面并贴上高频胶膜；

步骤g、压外层: 将外层覆铜板的LCP层的内层高频胶膜层与内层线路相贴合，再经压制形成三层板；

步骤h、钻孔: 将步骤g中制得的所述三层板进行钻孔；

步骤i、黑孔、镀孔；

步骤j、贴干膜: 在所述三层板的两面贴上干膜；

步骤k、曝光显影: 将两面线路菲林用于两面干膜上对位曝光；

步骤l、蚀刻脱模: 曝光后干膜显影，将线路区干膜保留下来，间隙区干膜去掉，外层形成所需的线路；

步骤m、压覆盖膜: 将PI覆盖膜压在外层线路上，对线路形成保护层，进而形成LCP类含有胶粘剂的多层板。

步骤n、测试分切；