[发明专利]一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法

权利要求书

1.一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65-40份，助焊剂30-25份，铅粉10-5份，溶剂15-10份，活性剂1-10份，缓冲剂1-3份，抗氧化剂2-5份，无泡剂1-2份，缓蚀剂2-3份。

2.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65份，助焊剂30份，铅粉10份，溶剂15份，活性剂10份，缓冲剂3份，抗氧化剂5份，无泡剂2份，缓蚀剂3份。

3.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉52份，助焊剂27份，铅粉7份，溶剂17份，活性剂6份，缓冲剂2份，抗氧化剂3份，无泡剂1份，缓蚀剂2份。

4.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉40份，助焊剂25份，铅粉5份，溶剂10份，活性剂1份，缓冲剂1份，抗氧化剂2份，无泡剂1份，缓蚀剂2份。

5.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，所述助焊剂包括已二酸，丁二酸、甘油和表面活性剂。

6.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，所述缓蚀剂包括亚硝酸钠、硼酸盐和异丙醇。

7.一种应用于5G的锡膏配方加工方法，其特征在于，包括以下方法：

首先准备好锡粉65，助焊剂，铅粉，溶剂，活性剂10，缓冲剂，抗氧化剂，无泡剂，将上述原料进行混合，经过高速混合后进行静置，然后再次进行混合，此时加入缓蚀剂,加入缓蚀剂后在进行搅拌，搅拌好后进行出料。

8.根据权利要求7所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，在进行原料的混合时，高速混合后进行静置，静置的时间为25-35分钟。