[发明专利]一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺在审
申请号: | 202011571016.X | 申请日: | 2020-12-27 |
公开(公告)号: | CN114698264A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 万礼;朱连森 | 申请(专利权)人: | 苏州迪飞达科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 移动 设备 中的 pcba 天线 制作 工艺 | ||
1.一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:准备好合格的PCBA板,对PCBA板进行烘烤,将烘烤后的PCBA板进行上板机;
步骤二:进行锡膏的印刷,然后用锡膏印刷机进行印刷,锡膏在进行印刷时,进行锡膏的检验,对锡膏内部有空气的进行丢弃,选择没有空气的锡膏进行使用;
步骤三:进行高速贴片机贴片,进行贴片后在进行回流焊接,然后进行AOI校检,对不合格的PCBA板进行返修,合格的PCBA板进行插件,插件的PCBA板进行波峰焊接,最后进行测试和检验,对不合格的PCBA板进行返修。
2.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,在进行AOI校检时,进行光源的校检,对使用一年以上的设备,每月进行光源的校检。
3.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,AOI在进行误报数时要求小于4%或每个PCBA板小于4个。
4.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,PCBA板在进行加工时,避免用手直接接触。
5.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,在进行焊接时,焊接的温度为355±5摄氏度,零件有脚长时,需要将脚长进行修剪,修剪时,不可以进行拉扯零件,剪脚后需要进行补焊。
6.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,在进行焊点清洗时,利用棉棒进行焊点的清洗,在进行清洗时,朝着单个方向进行清洗,重复清洗的动作,直到焊点清洁干净。
7.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,PCBA板在进行加工时,保持空气的干燥,避免有水汽,且加工好的PCBA板在保存时也放置在干燥的环境中进行保存。
8.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺,其特征在于,在对PCBA板进行回流焊和波峰焊时,需要进行治具的使用,治具的使用需要进行检验和清洗,治具清洗的频率为每天一次。
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