[发明专利]口字胶加工方法

说明书

本发明揭示了口字胶加工方法，本方案的口字胶采用无基材双面胶，相对于普通的有基材双面胶，其粘性更佳，因此可以将口字胶各边条的宽度做大更窄，从而满足小电子产品的使用需要，同时，无基材双面胶相对于普通双面胶，其更容易在贴附错误后进行剥离，不会产生残胶，有利于降低贴装难度，保证贴装质量；并且，通过控制生产时的环境温度，能够在加工过程中降低无基材双面胶的粘性，从而使得切割后的残胶更容易与口字胶部分分离，避免去除残胶时将口字胶部分带起，加工过程中采用分步切割成型以及分步去除残胶的方式，也可以降低一步切割及撕除非产品部分造成胶体部分被带起的风险，既降低了加工难度，也有利于保证加工效率和改善产品质量。

技术领域

本发明涉及电子产品零配件领域，尤其是口字胶加工方法。

背景技术

口字胶被广泛地应用在电子装置中，其可用以黏合面板、显示模块或是其组合以完成电子装置的组装。举例来说，可于显示模块上提供具有连续图案的框型口字胶，此框型口字胶位于显示模块的周边区中且环绕显示模块的主动区设置，据此，框型口字胶将不会影响触控显示装置的显示画面，接着再透过框型的口字胶将触控面板贴附至显示模块上以完成触控显示装置的组装。

现有的口字胶，通常采用有基材双面胶来实现粘结性能，此时，有基材双面胶需要有足够的宽度才能保证足够的黏性，而较大的宽度对于平板电脑、智能手机、笔记本电脑等尺寸相对较小的液晶屏幕的使用而言是不利的。

另外，现行的框型的口字胶在贴附至周边区时必须精确地对位才能减少贴附不正的情形发生。实际操作中，往往需要多次修正才能将口字胶贴准，而现有的有基材双面胶贴附后很难再移位，强行撕扯，容易出现破损、污染贴附位置等问题，使用较为不便。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种口字胶加工方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

口字胶加工方法，所述口字胶包括无基材双面胶制成的14寸矩形框胶体及覆盖在其两面的第一保护膜及第二保护膜，所述胶体的一根长边条的宽度在1-1.35mm之间，另外三根边条的宽度不超过0.8mm，加工时，控制环境温度在4-15℃之间，环境湿度不超过40%，在切割出胶体的两根短边条后，人工通过胶带将两条短边条旁的废料清除；

所述的口字胶加工方法中，包括如下步骤：

S01,通过裁切机按照设定的频率从无基材胶材中切割出宽度大于两倍短边条宽度的第一待切胶材并贴合至第一保护膜基材上，所述无基材胶材的长度大于短边条的长度，所述第一保护膜基材由驱动辊驱动进行输送；

S02,每个所述第一待切胶材随第一保护膜基材移动至第一模切机处，所述第一模切机在每个所述第一待切胶材上切割得到两条对称的第一切痕，每条第一切痕包括一根短边条的外侧边及两端的短边；

S03, 经过所述第一模切机切割的第一待切胶材随第一保护膜基材移动，并通过由第一收卷辊收卷的胶带将所述第一待切胶材上的离型纸去除；

S04,人工用胶带贴附在所述第一切痕外端的无基材胶材上并将该部分无基材胶材去除；

S05,切割出的短边条随第一保护膜基材移动，并在所述第一保护膜基材上复合位于所述短边条的两端外侧的两条第二待切胶材，每条所述第二待切胶材的宽度大于其对应的长边条的宽度；

S06,所述第二待切胶材随第一保护膜基材移动至第二模切机处时，所述第二模切机在两条所述第二待切胶材上分别切割出第二切痕，每条所述第二切痕包括一根长边条的外侧边及两端的短边；

S07,经过所述第二模切机切割的第二待切胶材随第一保护膜基材继续移动，通过由第二收卷辊收卷的胶带将两条第二待切胶材表面的离型纸去除；