[发明专利]引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线

权利要求书

1.引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，它包括介质基板（1）、辐射贴片（2）、下短路探针（3）、上短路探针（4）、同轴接头（5）和地板（6），所述的辐射贴片（2）设置在介质基板（1）的上表面，地板（6）设置在介质基板（1）的下表面，下短路探针（3）、上短路探针（4）和同轴接头（5）嵌入在介质基板（1）、辐射贴片（2）和地板（6）中，且同轴接头（5）的内芯与辐射贴片（2）相连接，同轴接头（5）的外芯与地板（6）相连接；

其特征在于：所述的辐射贴片（2）包括两个双半圆谐振环（2-1）、两条第一矩形导带（2-2）、内侧圆环（2-3）、外侧圆环（2-4）和多个T形容性加载枝节（2-5），所述的外侧圆环（2-4）套在内侧圆环（2-3）外，且外侧圆环（2-4）与内侧圆环（2-3）之间形成一圆环槽，多个T形容性加载枝节（2-5）置于圆环槽内，两个双半圆谐振环（2-1）设置在内侧圆环（2-3）的圆心槽内且两个双半圆谐振环（2-1）关于内侧圆环（2-3）的圆心中心对称，两个双半圆谐振环（2-1）分别通过两条第一矩形导带（2-2）与内侧圆环（2-3）相连接；

每个双半圆谐振环（2-1）包括外侧半圆环（2-1-1）、内侧半圆环（2-1-2）、两条第二矩形导带（2-1-3）、两条L形条带（2-1-4）和矩形条带（2-1-5），所述的外侧半圆环（2-1-1）和内侧半圆环（2-1-2）上下并列且同心设置，外侧半圆环（2-1-1）的两端和内侧半圆环（2-1-2）的两端分别通过两条第二矩形导带（2-1-3）相连接，且外侧半圆环（2-1-1）的中间引出矩形条带（2-1-5），将内侧半圆环（2-1-2）分割成左右对称的两部分，两条L形条带（2-1-4）对称设置在矩形条带（2-1-5）的两侧，且两条L形条带（2-1-4）的长边的顶端分别与内侧半圆环（2-1-2）相连接，L形条带（2-1-4）与内侧半圆环（2-1-2）的连接点为内侧半圆环（2-1-2）的被分割点。

2.根据权利要求1所述引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，其特征在于：所述的两条L形条带的短边长度不同。

3.根据权利要求2所述引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，其特征在于：所述的多个T形容性加载枝节（2-5）包括多个第一T形枝节（2-5-1）和多个第二T形枝节（2-5-2），所述的第一T形枝节（2-5-1）和第二T形枝节（2-5-2）均为T字型，且二者的T字头均为朝向内侧圆环（2-3）中心弯折的弧形段，第一T形枝节（2-5-1）和第二T形枝节（2-5-2）交替设置，第一T形枝节（2-5-1）的尾端与外侧圆环（2-4）相连接，第二T形枝节（2-5-2）的尾端与内侧圆环（2-3）相连接。

4.根据权利要求3所述引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，其特征在于：所述的下短路探针（3）和上短路探针（4）镶嵌在介质基板（1）中的位置分别处于内侧圆环（2-3）的下侧和上侧，且下短路探针（3）和上短路探针（4）关于内侧圆环（2-3）的圆心中心对称。

5.根据权利要求4所述引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，其特征在于：所述的同轴接头（5）镶嵌在介质基板（1）中的位置处于内侧圆环（2-3）的右侧且位于对称轴上。

6.根据权利要求5所述引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，其特征在于：所述的地板（6）为一个圆形的金属贴片结构，且地板（6）的尺寸与介质基板（1）的尺寸保持一致。

7.根据权利要求1至6之一所述引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线，其特征在于：所述的引入双半圆谐振环T形容性加载的植入式圆极化天线的外表面镀一层氧化铝薄膜，介电常数ε_r为9.2，损耗正切tanδ为0.008，镀膜厚度为0.03mm。