[发明专利]划片机刀片监测装置及划片机

说明书

本发明涉及利用旋转刀具对半导体材料精加工领域。本发明保护一种划片机刀片监测装置及划片机，划片机刀片监测装置包括安装座、光线射出件、受光件；所述安装座上配置有射出件防护腔和受光件防护腔，光线射出件上与受光件相对的光线射出端面处于射出件防护腔内，受光件上与光线射出件相对的受光端面处于受光件防护腔内。通过两防护腔上的进气口向两防护腔内通气，对光线射出端面和受光端面进行防护，使外界的污染物难以进入防护腔内，难以污染受光端面和光线射出端面，由于可以对防护腔持续通气，能够实时对光线射出端面和受光端面进行防护，解决了目前的刀片监测装置需要停机清洗造成的监测结果准确度较低的技术问题。

技术领域

本发明涉及利用旋转刀具对半导体材料精加工领域。

背景技术

在芯片制作的过程中，需要用旋转的切削刀具对被加工物进行分割，使之成为可用的单个芯片，切削刀具普遍采用金刚石砂轮刀片，金刚石砂轮刀片采用磨削的方式将芯片分离。金刚石砂轮刀片厚度极薄，厚度尺寸通常在20μm～90μm，在高速切割的过程中容易受到工件杂物及崩边的影响造成崩刃，同时连续的切割造成切削刀片磨损，因此切削装置带有实时对刀片进行崩刃和磨损监测的刀片监测机构，以在刀片崩刃或者磨损到一定程度的情况下提醒工作人员更换刀片。

刀片监测机构包括安装座、设置在安装座上的光线射出件和受光件，受光件接收光线射出件发出的光，受光件接收到的光转换为与其光量对应的电压，由此来监测处于光线射出件和受光件之间的刀片环状切削刃的实时状态，在对被加工物体进行分割时，被加工物被安装至工作台上，采用磨削的方式切割会产生很多细小粉屑，必须不断地用清水冲洗，以免污染到芯片。为了达到所需切割效率及保证切割质量，圆形切削片需要做高速旋转运动，旋转时的最高速度可达6000转/分钟，因此用来对切削刀具进行冷却和清洗的切削液会沿切削刀具的外圆周的切线飞溅，飞溅起来的切削液带有大量切割粉屑，容易粘附到光线射出件的光线射出端面和受光件的受光端面上，影响光线射出件光量的发出和受光件受光量的接收，无法准确的监测出刀片的崩刃和磨损。

申请公布号为CN109501015A、申请公布日为2019.03.22的中国专利公开了一种切削装置，切削装置的切削单元包括主轴、切削刀具、主轴壳体、刀具监视器，刀具监视器具有对切削刀具的切刃进行监视的端面，端面具有凹部，凹部用于存储清洗液，对监视器的端面进行清洗。其中对切刃监视的两端面即光线射出件的光线射出端面和受光件的受光端面。该刀具监视器设置有环形部件，环形部件形成凹部，环形部件内腔与清洗液管连通，在停机后，通过清洗液管可以向环形部件内腔供清洗液，清洗液由于表面张力的作用保持在环形部件内腔中，对处于环形部件内的端面进行清洗。

上述切削装置的监视器虽然能够对光线射出件和受光件的端面进行清洗，但是需要划片机停机才能进行清洗，在划片机工作的过程中不能及时清理，光线射出件和受光件的端面也可能受到污染，使监测结果的准确度较低。工作过程中经常需要停机检修，造成划片机生产效率较低的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种划片机刀片监测装置，用于解决目前的刀片监测装置不能及时清理造成的监测结果准确度较低的技术问题；另外，本发明的目的还在于提供一种使用上述刀片监测装置的划片机，用于解决目前的划片机刀片监测装置需要经常停机清理造成的划片机需要经常停机检修、生产效率低的技术问题。

本发明的刀片监测装置采用如下技术方案：

划片机刀片监测装置包括：

安装座，用于设置在划片机主轴上安装刀片的一端；

光线射出件，设置在安装座上，用于射出光线；

受光件，设置在安装座上，用于接收光线；

光线射出件与受光件用于设置在刀片的两侧监测刀片；