[发明专利]一种含氟树脂高频柔性覆铜板的制备工艺

说明书

本发明涉及通信材料技术领域，具体的更涉及一种含氟树脂高频柔性覆铜板的制备工艺，包括如下步骤：a)提供具有粗面的铜箔，在所述铜箔的粗面上至少具有高性能含氟树脂；b)将具有含氟树脂层的箔面在外，树脂面在内，通过等均压双钢带压机两两对压，制得高频柔性覆铜板；其中，所述高性能含氟树脂的吸水率≤0.1％。本发明的制备工艺步骤简单，通过向含氟树脂乳液中添加热塑性高聚物以及含氟树脂，在保持优异的介电性能基础上，有效改善覆铜板的剥离强度和尺寸稳定性，同时用等均压双钢带压机替代传统轮式压机，使压合从“线”式层面跨越到“面”，压制的柔性覆铜板可连续生产、不会产生皱纹、具有优异的均一性和稳定性。

技术领域

本发明涉及通信材料技术领域，具体的更涉及一种含氟树脂高频柔性覆铜板的制备工艺。

背景技术

覆铜板广泛应用在手机、电脑、自动售货机、通信基站、卫星以及可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键基础材料之一。5G趋势下，对通信频率和网络带宽的要求在增高，传统覆铜板的性能瓶颈已经不能满足于当前的发展方向，而覆铜板的性能提升，很大程度取决于树脂的选择，5G覆铜板对树脂提出了更高要求，如高耐热、低吸水、低介电、耐候性好、绿色环保等。

以聚四氟乙烯为代表的含氟树脂因其自身特有的化学结构而具有优异的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，自美国专利US3136680报道以来，已被普遍用作覆铜板的基体材料。但其还存在一些亟待解决的问题，如刚性差、热膨胀系数较大及因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成的铜箔结合性差。且传统的五轴压合机压制的含氟树脂柔性覆铜板外观较差，表面易出现皱纹，且厚度不均匀，稳定性差。

发明内容

除非另有说明、从上下文暗示或属于现有技术的惯例，否则本申请中所有的份数和百分比都基于重量，且所用的测试和表征方法都是与本申请的提交日期同步的。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。

本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。本发明中未提及的组分的来源均为市售。

本发明人为了解决上述问题经过认真研究后发现，通过将一种特定结构和组成的含氟树脂乳液与其余组分一起，使介电常数和介电损耗达到要求，同时通过与特定的制备工艺结合得到柔性覆铜板具有非常好的外观，此外还具有有益的尺寸稳定性。

本发明第一个方面提供了含氟树脂高频柔性覆铜板的制备工艺，包括如下步骤：

a)提供具有粗面的铜箔，在所述铜箔的粗面上至少具有高性能含氟树脂；

b)将具有含氟树脂层的箔面在外，树脂面在内，通过等均压双钢带压机两两对压，制得高频柔性覆铜板；其中，所述高性能含氟树脂的吸水率≤0.1％。

铜箔可以是电解铜箔或压延铜箔，通常对于铜箔与高性能含氟树脂的粘接面面在涂布前进行粗化，得到粗化面，粗化的过程是为了提高涂布后的铜箔上的高性能含氟树脂的剥离强度；粗化的方法可以是任一种，本发明对此不作限定，例如电沉积的粗化处理等。

作为粗化后的精加工处理，也会为了防止电沉积物的脱落而进行通常的镀铜等。本发明中，也包括这样的后处理及精加工处理，根据需要也包括与铜箔粗化有关的公知的处理，总称为粗化。

高性能含氟树脂

在粗化面上进一步具有高性能含氟树脂，高性能含氟树脂可以提升覆铜板的性能，应用在通信领域中的电子设备能使信号传输速度的高速化和高功能化。其在粗化面上的厚度可依据需要进行定制调整，通常其厚度为5～100μm，优选8～60μm，不同规格覆铜板厚度均有所不同，本发明并无任何限定。