[发明专利]一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统在审

专利信息
申请号: 202011576308.2 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112752487A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 朱玉荣;汤鹏飞 申请(专利权)人: 安徽文香信息技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G01K13/00
代理公司: 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 代理人: 徐赣林
地址: 247126 安徽省池*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多维 温度 传感 监测 智慧 黑板 区域 散热 装置 系统
【说明书】:

发明公开了一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统,涉及智慧黑板技术领域。本发明中:相连内侧隔板之间、边位内侧隔板与第一安装基体的边板之间形成隔断空间;隔断空间的下侧部位定位卡合安装有温度检测机构。第一安装基体上设置有位于隔断空间上方的上位散热机构;上位散热机构中设置有散热驱动腔;上位散热机构内配置有独立电机;上位散热机构的散热驱动腔中设置有与独立电机输出轴相连的内部扇叶;上位散热机构的下部开设有广口上升通道。本发明通过分布式温度传感检测,同时通过编码位置进行系数化匹配,分析当前位置所需的抽风动力,实现针对化、高效化、节能化的智慧黑板区域化散热驱动及控制。

技术领域

本发明属于智慧黑板技术领域,特别是涉及一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统。

背景技术

智慧黑板作为现代化科技与现代化课堂教学的结合产物,被许多经济条件足够的地区校园所使用,其功能的多样化能够给广大师生带来教好的教学、学习效果。

而在智慧黑板的使用过程中,智慧黑板本身会产生热量,产生的热量上升至智慧黑板的上侧位置,导致智慧黑板的上部热量过于集中。

而智慧黑板上侧的热量分布并不均匀,有的地方热量多,有的地方热量少,采用单一式的风扇直接散热,无法做到高效、节能化的热量排出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置及系统,通过分布式温度传感检测,同时通过编码位置进行系数化匹配,分析当前位置所需的抽风动力,实现针对化、高效化、节能化的智慧黑板区域化散热驱动及控制。

为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明为一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置,包括智慧黑板,散热装置内配置有主处理控制器,智慧黑板的上方装设有第一安装基体,第一安装基体下侧固定设有若干等间隔分布的内侧隔板;相连内侧隔板之间、边位内侧隔板与第一安装基体的边板之间形成隔断空间;隔断空间的下侧部位定位卡合安装有温度检测机构。

第一安装基体上设置有位于隔断空间上方的上位散热机构;上位散热机构中设置有散热驱动腔;上位散热机构内配置有独立电机;上位散热机构的散热驱动腔中设置有与独立电机输出轴相连的内部扇叶;上位散热机构的下部开设有广口上升通道。

作为本发明的一种优选技术方案,广口上升通道的下侧与隔断空间相连通;广口上升通道的上侧与散热驱动腔相连接;上位散热机构开设有朝前设置的出风口结构。

作为本发明的一种优选技术方案,每个温度检测机构上都设置有若干用于传感检测智慧黑板上部温度状态的温度传感器;每个温度检测机构上的温度传感器数目相同;温度检测机构上的各个温度传感器通过独立信号传输线路与主处理控制器相连。

作为本发明的一种优选技术方案,主处理控制器内包括有位置编码模块,温度检测机构上的若干温度传感器与主处理控制器中的位置编码器编码连接。

作为本发明的一种优选技术方案,主处理控制器通过电信号控制线路与各个上位散热机构的独立电机相连;内部扇叶的旋转所形成的圆形直径尺寸小于散热驱动腔的宽度尺寸。

本发明包括一种多维温度传感监测的智慧黑板区域化散热装置系统,包括以下内容:

STP1、第一安装基体的每个隔断空间中的温度检测机构对各自位置的隔断空间内的温度信息进行传感监测,每个温度检测机构上的温度传感器独立进行温度传感检测。

STP2、主处理控制器内预设常态散热温度信息,处于常态散热温度状态下的隔断空间所对应的独立电机无动作。

STP3、主处理控制器根据各个带有编码位置的温度传感器所传输来的温度信息进行分析计算抽风动力参数信息。

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