[发明专利]一种晶片夹具及其清洗方法在审
申请号: | 202011576376.9 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112547667A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 黄建友;刘青彦;杨清明 | 申请(专利权)人: | 成都晶宝时频技术股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;B08B3/02;B08B3/12;F26B9/06;F26B5/00 |
代理公司: | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 夹具 及其 清洗 方法 | ||
本发明公开了一种晶片夹具及清洗方法,包括如下步骤:第一步、硝酸溶液浸泡:将夹具放入浸泡池,倒入硝酸溶液进行浸泡;第二步、去离子水冲洗:将步骤S1中浸泡后的夹具上的硝酸溶液用去离子水冲洗;第三步、银铬剥离液浸泡:将步骤S2中冲洗后的夹具放入新的浸泡池,倒入银铬剥离液进行浸泡;第四步、去离子水冲洗:将步骤S3中浸泡后的夹具上的银铬剥离液冲洗掉;第五步、超声波清洗:步骤S4清洗后的夹具放入超声池内进行超声波清洗;第六步、脱水:将步骤S5中经过超声波清洗后的夹具用无水乙醇进行脱水处理,并进行冲洗300秒;第七步、烘烤:将步骤S6中脱水后的夹具放入80℃±10℃烘箱内烤30到60分钟,完成夹具清洗。
技术领域
本发明属于夹具清洗技术领域,具体涉及一种晶片夹具及其清洗方法。
背景技术
石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件。谐振器质量与晶片表面洁净度与镀膜质量有直接关系。现使用的镀膜夹具清洗后表面特别是镀膜孔位附近任残留有银屑,残留银屑,会将晶片顶高影响晶片镀膜效果或者在晶片表面留下划痕。为保证成品质量,提高夹具的清洗效果,现需一种清洗装置与清洗方式对镀膜夹具进行有效的清洗。
发明内容
本发明的目的是解决上述问题,提供一种结构简单,操作方便,清洗效果好的晶片夹具及其清洗方法。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种晶片夹具的清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、硝酸溶液浸泡:将夹具放入浸泡池,倒入硝酸溶液进行浸泡;
S2、去离子水冲洗:将步骤S1中浸泡后的夹具上的硝酸溶液用去离子水冲洗,同时冲洗掉附着的物理杂质;
S3、银铬剥离液浸泡:将步骤S2中冲洗后的夹具放入新的浸泡池,倒入银铬剥离液进行浸泡;
S4、去离子水冲洗:将步骤S3中浸泡后的夹具上的银铬剥离液冲洗掉,同时冲洗掉附着的物理杂质;
S5、超声波清洗:步骤S4清洗后的夹具放入超声池内进行超声波清洗;
S6、脱水:将步骤S5中经过超声波清洗后的夹具用无水乙醇进行脱水处理,并进行冲洗300秒;
S7、烘烤:将步骤S6中脱水后的夹具放入80℃±10℃烘箱内烤30到60分钟,完成夹具清洗。
进一步地,所述步骤S1中倒入浸泡池内的硝酸溶液的高度大于夹具的高度,夹具浸入硝酸溶液中,单次浸泡时间15min,并去除表面银屑。
进一步地,所述步骤S2中的冲洗时长为300秒,冲洗使用的去离子水电阻要大于15MΩ。
进一步地,所述步骤S3中倒入浸泡池内溶液高度应保证夹具彻底浸入银铬剥离液中,将夹具表面的顽固银铬全部脱落干净,夹具单次浸泡时间15分钟。
进一步地,所述步骤S2和步骤S4中对用于清洗的去离子水进行实时监控,保证电阻大于15MΩ。
进一步地,所述步骤S5中在超声波清洗的时间为15分钟,重复超声波清洗过程3次,每次需更换超声池内的去离子水。
进一步地,所述夹具包括依次层叠的上盖板、上掩膜板、定位片、骨架、下掩膜板和下盖板,晶片位于骨架内,通过定位片进行固定定位,再通过上掩膜板和下掩膜板进行固定,上掩膜板的另一面与上盖板相连,下掩膜板的另一面与下盖板相连,完成对晶片的固定。
进一步地,所述上掩膜板和下掩膜板结构相同,上盖板和下盖板的结构相同。
本发明的有益效果是:本发明所提供的一种晶片夹具及其清洗方法,夹具结构简单,制造成本较低,一种晶片夹具的清洗方法操作方便,能够对晶片进行充分有效的清洗,清洗干净。
附图说明
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