[发明专利]一种足底压力测量鞋及足底压力测量方法在审

专利信息
申请号: 202011576384.3 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112716481A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 杜宏伟;熊超 申请(专利权)人: 常州福普生电子科技有限公司
主分类号: A61B5/103 分类号: A61B5/103
代理公司: 北京市惠诚律师事务所 11353 代理人: 潘朋朋
地址: 213001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 足底 压力 测量 测量方法
【说明书】:

发明涉及足底压力测量技术领域,且公开了一种足底压力测量鞋及足底压力测量方法,包括鞋体,所述鞋体的底部固定连接有鞋底板,所述鞋体的内部固定连接有填充腔,所述鞋底板的内部固定连接有压座,所述压座的顶部固定连接有压板,所述压座的底部固定连接有滑动柱;滑动套筒内的挤压块对气囊进行挤压,使气囊喷出气流,气流并通过喷气管和连接软管进入填充球内,使填充球开始膨胀,使填充球带动鞋体内的填充腔开始膨胀,使受测者的脚面和后方可以更好的与鞋体接触,使鞋体可以适应不同大小的脚体,使鞋体可以与不同大小的脚体紧密贴合,避免鞋体出现不跟脚的现象,影响压力测量精度。

技术领域

本发明涉及足底压力测量技术领域,具体为一种足底压力测量鞋及足底压力测量方法。

背景技术

随着外骨骼设备、可穿戴智能服装、足式机器人等技术的出现,人们对外部设备的环境感知越来越重视,其中,对足部区域的压力测量尤为重要,目前,为了方便测量足底的压力,通常采用测量鞋、鞋垫与矩阵传感器对受测者脚底的压力进行测量。

现有的测量鞋在使用过程中,由于受测者的脚底的大小都不相同,在实际穿戴的过程中,较小的脚体,易出现不跟脚的现象,现有的测量鞋不能自动对脚体进行限制,导致鞋体与脚面,易出现松动,导致影响测量精度。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种足底压力测量鞋及足底压力测量方法,具备自动适应不同大小的脚体的优点,解决了现有的测量鞋在使用过程中,由于受测者的脚底的大小都不相同,在实际穿戴的过程中,较小的脚体,易出现不跟脚的现象,现有的测量鞋不能自动对脚体进行限制,导致鞋体与脚面,易出现松动,导致影响测量精度的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种足底压力测量鞋,包括鞋体,所述鞋体的底部固定连接有鞋底板,所述鞋体的内部固定连接有填充腔,所述鞋底板的内部固定连接有压座,所述压座的顶部固定连接有压板,所述压座的底部固定连接有滑动柱,所述滑动柱的底端固定连接有弹性座,所述弹性座的底端固定连接有底座,所述压座的外侧壁铰接有连杆一,所述连杆一的一端铰接有滑动套筒,所述滑动套筒的内侧壁滑动连接有空心管,所述滑动套筒的内部固定连接有挤压块,所述挤压块的一侧固定连接有气囊,所述气囊的排气端固定连接有喷气管;

所述压座的底部铰接有充气筒,所述充气筒的内侧壁滑动连接有活塞头,所述活塞头的外侧壁铰接有连杆二,所述充气筒的一端连通有储液盒,所述储液盒的内部固定连接有吸水海绵,所述储液盒的一端固定连接有连管,所述连管的一端固定连接有喷气头;

所述填充腔的内部固定连接有填充球,所述填充球的进气端固定连接有连接软管。

优选的,所述填充腔共设有两个,两个所述填充腔分别位于所述鞋体的鞋头和鞋帮位置处。

优选的,所述喷气管的一端通过所述连接软管与所述填充球连通。

优选的,所述连杆二的一端与所述压座的底部固定连接。

优选的,所述喷气头共设有两个,两个所述喷气头参照所述鞋体的中线对称分布。

优选的,所述填充球共设有七个,七个所述填充球均匀的分布在所述鞋体的内部。

一种足底压力测量方法,包括以下步骤:

S1将受测者的脚底与穿戴至鞋体内;

S2使脚底带动鞋底板内的压板向下滑动,使压板带动压座向下滑动,使压座上的连杆一带动滑动套筒在空心管外侧壁上滑动,使滑动套筒内的挤压块对气囊进行挤压,使气囊喷出气流;

S3气流并通过喷气管和连接软管进入填充球内,使填充球开始膨胀,使填充球带动鞋体内的填充腔开始膨胀;

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