[发明专利]超厚发泡石墨及其制备方法、导电发热材料在审
| 申请号： | 202011576789.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112591743A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 朱秀娟;徐世中 | 申请（专利权）人： | 碳元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205;H05B3/14 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 石墨 及其 制备 方法 导电 发热 材料 | ||
1.一种超厚发泡石墨的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
对高分子基材分切后，进行炭化，制得炭化的高分子基材；
对炭化后的高分子基材进行石墨化处理，制得超厚发泡石墨。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述高分子基材为聚酰亚胺、聚酰胺，聚对亚苯基亚乙烯基衍生物或聚苯并咪唑。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述炭化的升温方式采用两步升温法；其中
所述两步升温法包括：
先将分切后的高分子基材从室温迅速升至所述高分子基材的热解温度；
再从所述高分子基材的热解温度升温至玻璃化转变温度。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，
所述两步升温法的升温速率依次降低。
5.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，
将所述高分子基材升温至玻璃化转变温度后进行真空保压5～30min。
6.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，
所述石墨化的升温方式采用三步升温法；其中
所述三步升温法包括：
先将炭化后的高分子基材从其玻璃化温度升至第一石墨化温度；
再从所述第一石墨化温度升温至第二石墨化温度；
最后从所述第二石墨化温度升温至第三石墨化温度。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，
将所述高分子基材升温至第三石墨化温度后在惰性气体下保压5～30min。
8.一种超厚发泡石墨，其特征在于，
所述超厚发泡石墨的厚度为100～400微米，电阻率为1×10-4～6×10-4Ω·cm。
9.一种导电发热材料，其特征在于，包括：
如权利要求8所述的超厚发泡石墨。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于碳元科技股份有限公司，未经碳元科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011576789.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
