[发明专利]高导热相变薄膜及其制备方法

说明书

本发明属于相变材料技术领域，具体涉及一种高导热相变薄膜及其制备方法，其中所述高导热相变薄膜的制备方法，包括以下步骤：制备聚酰亚胺炭化膜；制备聚酰亚胺炭化粉体；制备第一混合液；制备第二混合液；制备预涂混合液；制备高导热相变薄膜；本发明提供的高导热相变薄膜具有较高的导热性能。

技术领域

本发明属于相变材料技术领域，具体涉及一种高导热相变薄膜及其制备方法。

背景技术

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出，会严重影响电子器件的性能和寿命。

采用高导热材料是一种必然的选择，传统的导热材料包括铜、铝以及其它合金材料及复合材料。但是，这些传统材料的热导率普遍不高，在某些领域已难以满足系统对导热材料的设计要求。亟需开发一些新型的具有更高导热能力的材料。

发明内容

本发明提供了一种高导热相变薄膜及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高导热相变薄膜的制备方法，包括以下步骤：制备聚酰亚胺炭化膜，将聚酰亚胺薄膜进行炭化、石墨化后得到聚酰亚胺炭化膜；制备聚酰亚胺炭化粉体，将聚酰亚胺炭化膜粉碎后得到聚酰亚胺炭化粉体；制备第一混合液，将聚酰亚胺炭化粉体分散于第一分散剂中，制得第一混合液；制备第二混合液，将相变微胶囊分散于第二分散剂中，并加入偶联剂，搅拌均匀后制得第二混合液；制备预涂混合液，将第二混合液加入至第一混合液，搅拌均匀后，制得预涂混合液；制备高导热相变薄膜，将预涂混合液涂布于基材上，并进行烘干、压延后，制得高导热相变薄膜。

第二方面，本发明还提供了一种采用如前所述的制备方法制得的高导热相变薄膜，所述高导热相变薄膜的厚度为25-200μm，导热系数不小于100W/m·K，热焓值不小于150J/g。

本发明的有益效果是，本发明提供的高导热相变薄膜通过对相变材料进行包覆的方式，使制得的高导热相变薄膜具有较高的导热性能，同时还解决了相变材料在使用过程中，会伴随着体积变化、易腐蚀和泄露的问题。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

相变材料(Phase Change Material，PCM)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。

为了制备一种高导热材料，本发明提供了一种高导热相变薄膜的制备方法，包括以下步骤：制备聚酰亚胺炭化膜，将聚酰亚胺薄膜进行炭化、石墨化后得到聚酰亚胺炭化膜；制备聚酰亚胺炭化粉体，将聚酰亚胺炭化膜粉碎后得到聚酰亚胺炭化粉体；制备第一混合液，将聚酰亚胺炭化粉体分散于第一分散剂中，制得第一混合液；制备第二混合液，将相变微胶囊分散于第二分散剂中，并加入偶联剂，搅拌均匀后制得第二混合液；制备预涂混合液，将第二混合液加入至第一混合液，搅拌均匀后，制得预涂混合液；制备高导热相变薄膜，将预涂混合液涂布于基材上，并进行烘干、压延后，制得高导热相变薄膜。

其中，可选的，对所述聚酰亚胺薄膜进行炭化的炭化温度可以但不限于为500～1400℃，碳化时间可以但不限于为12～24小时；进行石墨化的石墨化温度可以但不限于为2400～3300℃，时间可以但不限于为4～12小时。