[发明专利]平板探测器的制备方法有效
申请号: | 202011577115.9 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112687714B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 解海艇;金利波 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平板 探测器 制备 方法 | ||
本发明提供一种平板探测器的制备方法,在栅绝缘层中形成源电极互连孔和光电二极管通孔后,采用一层或叠层的金属隔离层,以隔离AOS TFT,可避免后续在制备PD成膜过程中,对AOS TFT中的非晶氧化物有源层造成损伤,避免非晶氧化物有源层的性能劣化,从而可提高平板探测器质量及性能;在制备完成PD后,通过对金属隔离层进行一次图形化,即可同时形成栅电极、光电二极管底电极及金属互联层,工艺简单,便于操作;通过缓冲层可减少衬底中的杂质离子进入器件中,且可减少薄膜或衬底的应力对器件的影响;栅电极可直接作为非晶氧化物有源层的遮光层,从而无需额外制备TFT的遮光层,以降低工艺复杂度及成本。
技术领域
本发明属于平板探测器领域,涉及一种平板探测器的制备方法。
背景技术
数字化X射线摄影(Digital Radio Graphy,简称DR),是上世纪90年代发展起来的X射线摄影新技术,以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等显著优点,成为数字化X射线摄影技术的主导方向,并得到世界各国的临床机构和影像学专家的认可。其在医疗影像诊断成像、工业探伤、安检等领域的应用越来越广泛,在X射线辐射成像应用中,一般要求平板探测器面积达43cm×43cm,X射线探测器TFT面板的设计对其功能的实现起了很大的作用。
平板探测器概括的说是一种采用半导体技术将X射线能量转换为电信号,产生X射线图像的检测器。平板探测器由上百万乃至上千万个像素单元电路所组成,像素单元电路一般由薄膜晶体管(TFT)和光电二极管(PD)所组成。传统的平板探测器主要为非晶硅平板探测器,其像素单元电路由a-Si TFT和a-Si PD所组成。
随着社会的发展,对TFT读取速率的要求越来越高,与传统的a-Si TFT相比较,由于非晶氧化物(AOS)TFT具有较高的场效应迁移率(约为a-Si TFT迁移率的10倍以上)和较低的关态电流(fA级别)等优势,从而可应用于制备具有高帧率、低噪声等优势的动态平板探测器。
然而,在制备由AOS TFT和a-Si PD阵列所组成的平板探测器时,a-Si PD阵列成膜制程会对AOS TFT产生不利影响,会导致AOS TFT的性能劣化,降低了产品良率。
因此,提供一种平板探测器的制备方法,实属必要。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种平板探测器的制备方法,用于解决现有技术中在制备平板探测器时,a-Si PD阵列成膜制程对AOS TFT造成不利影响,使得AOS TFT的性能劣化的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种平板探测器的制备方法,包括以下步骤:
提供衬底;
于所述衬底上形成缓冲层;
于所述缓冲层上形成图形化的源电极及漏电极;
形成非晶氧化物薄膜,并图形化所述非晶氧化物薄膜,形成与所述源电极及漏电极相接触的非晶氧化物有源层;
形成栅绝缘层,所述栅绝缘层覆盖所述非晶氧化物有源层、源电极、漏电极及缓冲层;
图形化所述栅绝缘层,形成源电极互连孔及光电二极管通孔,其中,所述源电极互连孔显露部分所述源电极,所述光电二极管通孔显露部分所述缓冲层;
形成金属隔离层,所述金属隔离层覆盖所述源电极互连孔、光电二极管通孔及栅绝缘层;
于所述金属隔离层上形成光电二极管及透明顶电极;
图形化所述光电二极管及透明顶电极,以显露部分所述金属隔离层;
图形化所述金属隔离层,形成栅电极、光电二极管底电极及金属互联层,其中,所述栅电极位于所述非晶氧化物有源层上方,所述金属互联层与所述光电二极管底电极及源电极互联;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的