[发明专利]一种电子元器件抗静电膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子元器件抗静电膜，包括以下重量份的原料：羧酸30‑60份、硫酸酯30‑60份，基材60‑80份、聚丙烯30‑50份、聚氯乙烯30‑50份、氢氧化铝20‑40份、单烷氧基钛酸酯20‑40份、甘油20‑40份、脂肪醇醚硫酸钠30‑50份、苯甲酸钠10‑30份、粘合剂10‑30份、增稠剂10‑15份，所述粘合剂为环氧树脂，且基材的材质涤纶树脂，所述增稠剂为液体硅胶。本发明制造方法简单，通过针对现有的制得静电膜的配方元素进行更换和添加，能够提高静电膜的抗静电能力，所以在使用时，能够对电子元器件提高良好的防静电能力，因此具有良好的稳定性。

技术领域

本发明涉及电子元器件防护领域，尤其涉及一种电子元器件抗静电膜及其制备方法。

背景技术

目前市场上的离型材料，由于材料与机器导辊及材料与材料之间相互摩擦、剥离、挤压等会使材料表面积存不同性质的电荷，当此种电荷积累到一定程度时，就会产生放电现象。静电的放电会对生产造成很大的影响，如材料吸附尘埃、材料涂层击穿、人体电击、引发火灾等。

目前的一般都会采用抗静电膜贴敷在电子元器件上，以此达到对电子元器件进行抗静电防护，但目前的抗静电膜的抗静电性能较差，所以我们提出一种电子元器件抗静电膜及其制备方法，用于解决上述所提出的问题。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种电子元器件抗静电膜及其制备方法。

本发明提出的一种电子元器件抗静电膜，包括以下重量份的原料：羧酸30-60份、硫酸酯30-60份，基材60-80份、聚丙烯30-50份、聚氯乙烯30-50份、氢氧化铝20-40份、单烷氧基钛酸酯20-40份、甘油20-40份、脂肪醇醚硫酸钠30-50份、苯甲酸钠10-30份、粘合剂10-30份、增稠剂10-15份。

优选的，所述粘合剂为环氧树脂，且基材的材质涤纶树脂。

优选的，所述增稠剂为液体硅胶。

优选的，其原料按重量份包括：羧酸35-45份、硫酸酯35-55份，基材65-75份、聚丙烯35-45份、氢氧化铝25-35份、单烷氧基钛酸酯25-35份、甘油25-35份、脂肪醇醚硫酸钠35-45份、苯甲酸钠15-25份、粘合剂15-25份、增稠剂11-14份。

优选的，所述基材、聚丙烯和聚氯乙烯构成静电膜的主体。

一种电子元器件抗静电膜的制备方法，包括以下步骤：

S1：首先将基材、聚丙烯和聚氯乙烯依次放入电热箱内，去除基材、聚丙烯和聚氯乙烯上所含有的水分；

S2：在将基材、聚丙烯和聚氯乙烯烘干之后，进行称量，在称量之后，可将基材、聚丙烯和聚氯乙烯投放至混合箱内进行搅拌，在搅拌的过程中分批次的投放增稠剂；

S3：将搅拌完成后的基材、聚丙烯和聚氯乙烯投放至热熔机内，之后依次添加羧酸、硫酸酯、氢氧化铝和甘油，将基材、聚丙烯和聚氯乙烯加热至熔融状态；

S4：在热熔结束之后，可接着向挤出机内投放，之后依次添加脂肪醇醚硫酸钠和苯甲酸钠能够分别提高静电膜的硬度和抗腐蚀能力，并且利用挤出机，将原料挤出为长条状的胚体；

S5：将胚体投放至延压机内，分批次将胚体碾压为基膜；

S6：将三个基膜为一组，依次通过碾压机，并且在相邻的两层基膜之间加入粘合剂，即可制得静电膜。

优选的，所述S1中，电热箱内设置了热风系统，采用风力的形式对基材、聚丙烯和聚氯乙烯进行均匀的烘干，并且能够有效的避免基材、聚丙烯和聚氯乙烯受热过度。

优选的，所述S5中，基膜的厚度为0.1-0.15MM之间。

本发明的有益效果是：