[发明专利]一种食品生产用封装系统及方法在审
申请号: | 202011578041.0 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN112758426A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 何泽梁 | 申请(专利权)人: | 何泽梁 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100048 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 食品 生产 封装 系统 方法 | ||
本发明公开了一种食品生产用封装系统及方法,其结构包括设备主体、充气孔、工作台、防熔装置、加热胶辊、控制面。有益效果:利用防位移结构对即将进行封装的塑料进行主动式的捋直吸附,以避免其在运作的同时需要经由人工左徒手的封口对齐,从而造成不必要的烫伤事件,同时在磁块和吸附条的相互配合下,对相互压合做热熔封口处理的同时有效的进行巩固作用,防止出现封口后呈多出折叠现象并导致泄露,本发明利用设有的匀热结构,在导热板作用下对塑料袋封口进行活动式加热封装,并在交叉凸线的作用下其可呈多方位的相贴合,从而避免传统的封装为加压热熔,导致出现封装处出现有因温度过高而烧焦留下的缺口,进而不利于食物的储存。
本申请是申请日为,申请号为CN的发明名称为的分案申请
技术领域
本发明涉及食品包装技术领域,更确切地说,是一种食品生产用封装系统及方法。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高,人们对于食物的保存方式有了更高的要求,其中在通过真空封装机对生产线上的塑料袋装饼干在进行封装时,其具有有效的封装保存,以避免塑料封装的饼干出现受潮现象,在进行真空封装机对食物做封装处理的同时,其具有一下缺陷:
1、因袋装饼干的封装时,其通过真空封装机对其开口在加热作用下实现封口,因其为加热封装原理,从而导致初始以及中间的加热过程中,因该设备使用一段时间后其加热辊始终处于高温状态,故而在进行塑料封装时,因温度较高易出现有较多的封装口处因高温热熔而导致的破裂,使得饼干处于泄露状态。
2、同时其在进行封口的捋直加热的同时,需要经过人工徒手做捋直加热,其易出现烫伤事件。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种食品生产用封装系统及方法,以解决现有技术的袋装饼干的封装时,其通过真空封装机对其开口在加热作用下实现封口,因其为加热封装原理,从而导致初始以及中间的加热过程中,因该设备使用一段时间后其加热辊始终处于高温状态,故而在进行塑料封装时,因温度较高易出现有较多的封装口处因高温热熔而导致的破裂,使得饼干处于泄露状态,同时其在进行封口的捋直加热的同时,需要经过人工徒手做捋直加热,其易出现烫伤事件的缺陷。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
一种食品生产用封装系统及方法,其结构包括设备主体、充气孔、工作台、防熔装置、加热胶辊、控制面板,所述充气孔设于设备主体右侧表且为一体化结构,所述工作台安装与设备主体前表面中上部并通过电焊相连接,所述防熔装置设于工作台上表面后侧并通过电焊相连接,所述加热胶辊位于防熔装置上方,所述控制面板安装于设备主体上表面并通过电焊相连接,所述防熔装置包括防移位结构、匀热结构,所述匀热结构安装于防移位结构内中下部并通过电焊相连接。
作为本发明进一步地方案,所述防移位结构包括装置框体、吸附条、支板、磁块、矩形凹框,所述吸附条共设有两根且分别安装于装置框体上表面上下部,所述吸附条与装置框体通过电焊相连接,所述支板安装于两吸附条之间并与装置框体通过电焊相连接,所述磁块共设有两块且分别安装于装置框体上表面左右两侧,所述磁块与装置框体通过电焊相连接,所述矩形凹框设于支板下方且与装置框体为一体化结构,所述矩形凹框与匀热结构通过电焊相连接,有利于避免即将进行封装的塑料包装出现位移现象且需要工作人员时刻徒手进行包装的对齐。
作为本发明进一步地方案,所述装置框体内部呈空心结构且内部设有负压气流,有利于通过该负压气流对即将进行封装的塑料包装做巩固作用。
作为本发明进一步地方案,所述支板为栅格结构且其隔间距不小于1cm,有利于实现交叉凸线对塑料袋的花样封装,实现更贴合且不会出现烧焦的现象。
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