[发明专利]树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。该树脂组合物，包括如下重量份数的原料：10～50份的超支化改性环氧树脂、20～60份的酚氧树脂、40～70份的功能树脂、2～15份的固化剂、20～60份的填料、以及0～2份的固化促进剂。通过上述原料制备的树脂组合物通过超支化改性环氧树脂与酚氧树脂的协同作用提高树脂组合物的浸润性，此外有上述树脂组合物能够显著提高树脂组合物固化后的柔韧性，使所制备的半固化片不易掉粉，具有良好的加工性。

技术领域

本发明涉及有机材料领域，特别是涉及一种树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。

背景技术

刚挠结合板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，其上下两面都有覆着铜箔，外部刚性层由单面的FR-4粘结片组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的印刷电路板。刚挠结合板已被广泛应用于计算机、显示器、航空航天、通讯设备、数码相机和医疗设备等电子产品中。低流胶半固化片相对于普通FR-4粘结片，其B阶树脂在高温高压下不流胶或极少流胶，同时粘接力等性能良好，适用于刚性印刷电路板和柔性印刷电路板之间作为连接材料。

传统低流胶半固化片中的树脂组合物多采用以橡胶改性的环氧树脂为主要组分的树脂体系，虽然可以降低组合物体系流动度，从而达到不流胶的效果，但由于橡胶组分分子量较大、粘度高，导致树脂浸润基材的性能即树脂的浸润性较差。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高半固化片中树脂组合物的浸润性的树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。

本发明提供一种树脂组合物，包括如下重量份数的原料：

其中，所述酚氧树脂的结构式如下：

其中，n为20～150的正整数；

R₁选自取代的C1～C15烷基、未取代的C1～C15烷基、取代的C1～C15烷氧基、未取代的C1～C15烷氧基、取代的C6～C15芳烷基、未取代的C6～C15芳烷基、取代的C6～C15芳烷氧基、未取代的C6～C15芳烷氧基、取代的C3～C15环烷基、未取代的C3～C15环烷基、取代的C2～C15不饱和烃基、未取代的C2～C15不饱和烃基、取代的C2～C15共轭烃基、未取代的C2～C15共轭烃基和双环戊二烯基中的一种；

R₂选自H原子、含磷元素的基团、取代的C1～C15烷基、未取代的C1～C15烷基、取代的C1～C15烷氧基、未取代的C1～C15烷氧基、取代的C6～C15芳烷基、未取代的C6～C15芳烷基、取代的C6～C15芳烷氧基、未取代的C6～C15芳烷氧基、取代的C3～C15环烷基、未取代的C3～C15环烷基、取代的C2～C15不饱和烃基、未取代的C2～C15不饱和烃基、取代的C2～C15共轭烃基、未取代的C2～C15共轭烃基和双环戊二烯基中的一种。

在其中一个实施例中，所述功能树脂选自脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂和海因环氧树脂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述固化剂可选自脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺类型固化剂、潜伏性固化剂和有机酸酐类固化剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述填料为无机填料。

在其中一个实施例中，所述无机填料选自二氧化钛、二氧化硅、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、云母、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼和硫酸钡中的一种。

在其中一个实施例中，所述固化促进剂选自咪唑类促进剂、过氧化物类促进剂、偶氮类促进剂、叔胺类促进剂、酚类促进剂和金属盐促进剂中的至少一种。