[发明专利]倒装芯片结构及其制备方法

权利要求书

1.一种倒装芯片结构，包括基板、设置在基板上的金属衬垫及与所述金属衬垫相接触的金属种子层，其特征在于：所述倒装芯片结构还包括设置在所述金属种子层上的凸块，所述凸块沿背离所述金属种子层的方向呈逐渐增大设置。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片结构，其特征在于：所述凸块具有垂直于所述基板表面的倒梯形截面。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片结构，其特征在于：所述凸块的侧壁面相对所述基板所在平面的夹角设置为60-80度。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片结构，其特征在于：所述凸块包括依次层叠设置在所述金属种子层上的至少两个金属层。

5.根据权利要求1或4所述的倒装芯片结构，其特征在于：所述凸块包括依次层叠设置在所述金属种子层上的铜质金属层、金质金属层及镍质金属层。

6.一种倒装芯片结构的制备方法，其特征在于：

提供基板，所述基板上设置有金属衬垫及钝化层，所述钝化层开设有窗口，以使所述金属衬垫的部分表面暴露于窗口内；

在所述基板表面制备金属种子层；

在金属种子层表面制备光阻层；

对所述光阻层开设凹槽，以使金属种子层的既定区域向外暴露，且所述凹槽沿背离所述金属种子层的方向呈逐渐增大设置；

在所述凹槽内电镀制得凸块。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述凹槽设置呈喇叭口状。

8.如权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：所述凹槽具有倾斜的内侧面，该内侧面相对基板表面的夹角设置为60-80度。

9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述凸块的制备过程具体包括对所述凹槽内部进行清洗；再于所述凹槽内依次制备铜质金属层、金质金属层及镍质金属层，形成凸块。

10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：在完成所述凸块的制备后，依次去除所述光阻层以及所述既定区域周围的金属种子层。