[发明专利]用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法有效
申请号: | 202011579090.6 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112687570B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 李含;张崤君 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 柳萌 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 陶瓷 外壳 焊接 性能 检验 试验 方法 | ||
1.一种用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,包括如下步骤:
S100、在预设于陶瓷外壳的焊盘的上表面均匀涂覆助焊剂,使助焊剂完全覆盖所述焊盘的上表面;
S200、将焊球放置于所述焊盘上表面的指定位置上,形成预制焊点结构;
S300、加热所述预制焊点结构,使所述焊球焊接于所述焊盘上,形成焊点;
S400、观测所述焊点的外观,获取所述焊球在焊盘上的铺展程度,根据所述铺展程度判断可焊性;
S500、对所述焊点进行剪切试验,获取剪切强度及失效模式,通过所述剪切强度及所述失效模式判断焊接的可靠性;
所述步骤S300具体包括:
将所述预制焊点结构放置于加热炉中,在预设气氛下,根据不同焊球材料所对应的温度曲线,对所述预制焊点结构进行加热,以实现焊接;
所述步骤S500具体包括:
S510、判断所述剪切强度与对应焊接材料的标准抗剪切强度的差值;
S520、判断所述焊点的断裂位置,所述焊点的断裂位置即为所述失效模式;
当所述剪切强度与所述标准抗剪切强度的差值大于预设差值,且所述焊点断裂位置处于所述焊盘上表面时,判定所述焊盘发生氧化;
当所述剪切强度与所述标准抗剪切强度的差值大于预设差值,且所述焊点断裂位置处于所述焊盘下方的金属化层与所述陶瓷外壳之间时,判定金属化层与所述陶瓷外壳之间结合力差。
2.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述步骤S400中,根据所述铺展程度判断可焊性具体包括:
当所述焊球在所述焊盘上完全铺展时,则可焊性检测合格;
当所述焊球在所述焊盘上没有完全铺展时,则判断为润湿不良,可焊性检测不合格。
3.如权利要求2所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述焊球在所述焊盘上没有完全铺展的状态具体为:
焊球覆盖所述焊盘95%以下的面积。
4.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述步骤S400中,采用40倍以上的显微镜对所述焊点外观进行观测。
5.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述预设气氛为氮气气氛。
6.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述预设气氛为还原性气体气氛。
7.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述步骤S200具体包括:
将所述焊球放置于所述焊盘上表面的指定位置上,使所述焊球的中心与所述焊盘的中心重合,形成预制焊点结构。
8.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法,其特征在于,所述步骤S200中,所述焊球的直径不小于所述焊盘的直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造