[发明专利]用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法

权利要求书

1.一种用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、在预设于陶瓷外壳的焊盘的上表面均匀涂覆助焊剂，使助焊剂完全覆盖所述焊盘的上表面；

S200、将焊球放置于所述焊盘上表面的指定位置上，形成预制焊点结构；

S300、加热所述预制焊点结构，使所述焊球焊接于所述焊盘上，形成焊点；

S400、观测所述焊点的外观，获取所述焊球在焊盘上的铺展程度，根据所述铺展程度判断可焊性；

S500、对所述焊点进行剪切试验，获取剪切强度及失效模式，通过所述剪切强度及所述失效模式判断焊接的可靠性；

所述步骤S300具体包括：

将所述预制焊点结构放置于加热炉中，在预设气氛下，根据不同焊球材料所对应的温度曲线，对所述预制焊点结构进行加热，以实现焊接；

所述步骤S500具体包括：

S510、判断所述剪切强度与对应焊接材料的标准抗剪切强度的差值；

S520、判断所述焊点的断裂位置，所述焊点的断裂位置即为所述失效模式；

当所述剪切强度与所述标准抗剪切强度的差值大于预设差值，且所述焊点断裂位置处于所述焊盘上表面时，判定所述焊盘发生氧化；

当所述剪切强度与所述标准抗剪切强度的差值大于预设差值，且所述焊点断裂位置处于所述焊盘下方的金属化层与所述陶瓷外壳之间时，判定金属化层与所述陶瓷外壳之间结合力差。

2.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述步骤S400中，根据所述铺展程度判断可焊性具体包括：

当所述焊球在所述焊盘上完全铺展时，则可焊性检测合格；

当所述焊球在所述焊盘上没有完全铺展时，则判断为润湿不良，可焊性检测不合格。

3.如权利要求2所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述焊球在所述焊盘上没有完全铺展的状态具体为：

焊球覆盖所述焊盘95%以下的面积。

4.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述步骤S400中，采用40倍以上的显微镜对所述焊点外观进行观测。

5.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述预设气氛为氮气气氛。

6.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述预设气氛为还原性气体气氛。

7.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述步骤S200具体包括：

将所述焊球放置于所述焊盘上表面的指定位置上，使所述焊球的中心与所述焊盘的中心重合，形成预制焊点结构。

8.如权利要求1所述的用于陶瓷外壳焊盘焊接性能检验的试验方法，其特征在于，所述步骤S200中，所述焊球的直径不小于所述焊盘的直径。