[发明专利]改性的导热硅脂及其制备方法有效
申请号: | 202011579397.6 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112724684B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 梁亮;梁悄;苏剑;王刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/22;C08K3/08;C08K7/18;C08K5/544;C09K5/14;C08G77/20 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 导热 及其 制备 方法 | ||
1.一种改性的导热硅脂,其特征在于,包括按重量份数计的以下组分:
(A)复合基础硅油 5~40份
(B)导热填料 5~90份;
所述(A)复合基础硅油的制备方法包括以下步骤:
将环硅氧烷与导热填料混合,加入碱催化剂、封端剂进行反应,除去碱催化剂及低分子,得到(A)复合基础硅油,以所述环硅氧烷与导热填料的质量百分数之和为100%计,所述导热填料的质量百分数为1-70%,所述导热填料的粒径为10-700nm。
2.如权利要求1所述的改性的导热硅脂,其特征在于,所述(A)复合基础硅油的制备方法中,所述反应在80-110℃进行。
3.如权利要求1所述的改性的导热硅脂,其特征在于,所述(A)复合基础硅油的25℃下的运动粘度为100-68000mPa.s。
4.如权利要求1-3任一项所述的改性的导热硅脂,其特征在于,所述(B)导热填料的平均粒径为10nm~50μm。
5.如权利要求1-3任一项所述的改性的导热硅脂,其特征在于,所述改性的导热硅脂还含有偶联剂,具体为硅烷偶联剂、钛酸酯、正硅酸乙酯、六甲基二硅氮烷或铝酸酯。
6.如权利要求1-3任一项所述的改性的导热硅脂的制备方法,其特征在于,包括以下操作步骤:
将(B)导热填料分数次加入(A)复合基础硅油中混合,在20-80℃搅拌0.5-2h,得到混合物,然后研磨,得到改性的导热硅脂。
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