[发明专利]电路板制造工艺、系统及微径锣刀在审
| 申请号： | 202011580390.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112743611A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 夏源洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市雅信宏达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/06 | 分类号： | B26D3/06 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 工艺 系统 微径锣刀 | ||
1.一种电路板制造工艺，用于制造软硬结合板，所述软硬结合板包括软板及硬板，其特征在于，包括如下步骤：
应用至少一个微径锣刀对所述硬板进行切割操作，形成连接槽；
应用所述连接槽，将所述软板及所述硬板连接；
其中，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；
其中，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。
2.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于70000r/min。
3.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的转速为60000r/min。
4.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的转速大于或等于80000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于100500r/min。
5.如权利要求1～4任意一项所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.25m/min。
6.如权利要求1～4任意一项所述的电路板制造工艺，其特征在于：所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.25m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.50m/min。
7.一种电路板制造系统，用于制造软硬结合板，所述软硬结合板包括软板及硬板，其特征在于，包括：
控制装置，用于操控微径锣刀；
所述微径锣刀，用于对所述硬板进行切割操作，形成连接槽；其中，所述连接槽，用于将所述软板及所述硬板连接
其中，所述微径锣刀的行进速度大于或等于0.05m/min，且所述微径锣刀的行进速度小于或等于0.5m/min；
其中，所述微径锣刀的转速大于或等于50000r/min，且所述微径锣刀的转速小于或等于110000r/min。
8.一种微径锣刀，其特征在于，包括：
刀具夹持柄，用于与相应的控制装置配合；
刀具刃部，所述刀具刃部的根部端连接于所述刀具夹持柄，所述刀具刃部的另一端设有刀刃；其中，所述刀刃的直径为0.15～0.35mm，刀刃的刃长大于或等于0.2mm，且所述刀刃的刃长小于或等于0.5mm。
9.如权利要求7所述的微径锣刀，其特征在于：所述刀具夹持柄呈圆柱状，所述刀具夹持柄的外径为3.175mm。
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