[发明专利]光器件的测试夹具及其测试装置

说明书

本申请提供一种光器件的测试夹具及其测试装置，测试夹具包括箱体、夹持组件以及电路板。箱体具有能够密闭保护气体的容纳腔和排线接口，夹持组件设置在箱体上，用于夹持光器件。电路板设置在容纳腔内，光器件的管脚与电路板连接，电路板通过排线接口与外部电连接。本申请提供的光器件的测试夹具及其测试装置，通过将光器件的管帽和电路板设置在容纳腔内，防止其直接暴露在高温高湿的环境中，有效地保护了管帽和电路板。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光器件测试夹具及其测试装置。

背景技术

对于非气密性封装的光器件，如TO-CAN(Transistor Outline CAN,同轴型镭射二极体模组)，要求其在带电恒定湿热的条件下，光器件上的芯片具有一定的高温、高湿的耐受能力，因此需要对光器件在高温高湿的条件下进行芯片的带电老化。

现有技术中，在对芯片进行带电老化时，通常通过测试装置夹持光器件并为其供电。而在老化的过程中，通常将测试装置中的电路板以及光器件的管脚等直接暴露在高温高湿的环境中，从而对电路板以及光器件的管脚等元器件的性能造成不好的影响。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光器件的测试夹具及其测试装置，以解决光器件在老化的过程中管脚及电路板直接暴露在高温高湿的环境中的问题。

为达到上述目的，本申请实施例的一方面，提供一种光器件的测试夹具，包括：

箱体，具有能够密闭保护气体的容纳腔和排线接口；

夹持组件，设置在所述箱体上，用于夹持所述光器件；以及

电路板，设置在所述容纳腔内，所述光器件的管脚与所述电路板连接，所述电路板通过所述排线接口与外部电连接。

进一步地，所述箱体包括：

上箱体，具有第一容纳腔，所述夹持组件设置在所述上箱体上；以及

下箱体，具有第二容纳腔，所述上箱体可拆地盖合在所述下箱体上，所述第一容纳腔和所述第二容纳腔连通形成所述容纳腔。

进一步地，所述电路板包括：

接触电路板，安装在所述上箱体上，位于所述第一容纳腔内，所述光器件的管脚与所述接触电路板连接；

驱动电路板，安装在所述下箱体上，位于所述第二容纳腔内；以及

加电电缆，用于电连接所述接触电路板和所述驱动电路板；

所述排线接口形成在所述下箱体上，所述驱动电路板通过所述排线接口与外部电连接。

进一步地，所述夹持组件包括：

插座基板，具有连通所述容纳腔的放置孔，所述插座基板设置在所述箱体上，所述光器件的管脚穿设于所述放置孔与所述电路板连接；以及

固定压板，具有与所述光器件数量对应的避让孔，所述固定压板可拆地设置在所述插座基板上，所述避让孔以避让所述光器件的管帽。

进一步地，所述夹持组件还包括密封件，配置为密封所述放置孔，所述放置孔与所述容纳腔形成密闭空间，使所述光器件的管脚位于所述密闭空间内。

进一步地，所述测试夹具还包括第一传感器，设置在所述箱体上，与所述电路板连接，配置为检测所述箱体内外部空间的温度和/或湿度。

进一步地，所述测试夹具还包括第二传感器，设置在其中的至少一个所述光器件上，并与所述电路板电连接，以检测所述光器件的芯片的温度。

进一步地，所述第二传感器为热敏电阻，所述热敏电阻贴设在所述管帽内，通过金丝与所述光器件的管脚连接。