[发明专利]一种触头对的接触压力校核方法

说明书

本发明公开了一种触头对的接触压力校核方法，通过加热第一触头底面确定触头温升变量；将第一触点与第二触点闭合，形成触头对；对所述触头对通电流，并施加第一压力，得到压力‑接触电阻函数模型；根据所述压力‑接触电阻函数模型及接触电阻‑触点温升函数模型得到压力‑触点温升函数模型；在压力‑触点温升函数模型的基础上，对所述触头对的额定接触压力进行校核，使触头对在正常工作时，不会出现触头发热温度超过其允许的温升，导致触头软化、融化甚至熔焊的现象，保证接触系统的安全和可靠。

技术领域

本发明涉及电器领域，特别是涉及一种触头对的接触压力校核方法。

背景技术

触头是开关电器的重要组成部分，接触压力是触头的基本参数，接触压力的大小直接影响接触电阻的大小，接触电阻与触头的温升相关。当触头其他参数保持不变时，触头接触压力越小，其接触电阻越大，触头温升就越高，触头受到的侵蚀就越严重。当触头的温升超过最高允许温升甚至更高时，触头将发生软化、融化甚至是熔焊，从而影响接触系统的安全、可靠运行。

触头的温升主要取决于接触电阻和通电电流的大小，为了保证触头的温升在合理范围内，接触电阻要小而稳定，因此需要选择适当的接触压力。通常接触压力不能小于某个规定值。然而，目前并没有通过压力计算触头温升的计算公式，即使是压力和接触电阻之间的也没有准确的计算式，工程上也只能用接触电阻经验公式估算触头的接触电阻。对于清洁无污染的触头接触表面(接触面没有表面膜)来说，可以根据下式通过接触压力计算触头的接触电阻:

然而，要根据压力计算接触电阻，必须先获取以下参数：经验系数η，修正系数ξ，触头材料硬度H，但这些参数并不太容易确定，由上述公式来计算接触电阻也不方便。目前，并无相关公式能够根据触头的接触电阻准确计算触点的最高温升，也还没有可用的方法通过触头的接触压力测量或者计算触点的温升。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种触头对的接触压力校核方法，通过触头的允许温升对触头额定接触压力进行校核，从而保护触头，保证接触系统的安全性和可靠性。

为达上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种触头对的接触压力校核方法，所述触头对包括第一触头及第二触头，其中，所述第一触头包括第一触头本体以及设置于所述第一触头的底面的第一触点；第二触头包括第二触头本体以及设置于所述第二触头本体的底面的第二触点，所述触头对的接触压力校核方法包括：

加热第一触头本体的底面，确定触头温升变量；

将所述第一触点与所述第二触点闭合，形成触头对；

对所述触头对通电流，并对所述触头对施加第一压力，测量所述第一压力对应的第一接触电阻；

根据所述第一压力及所述第一接触电阻，得到压力与所述压力对应的接触电阻的压力-接触电阻函数模型；

根据所述压力-接触电阻函数模型及接触电阻-触点温升函数模型，得到压力-触点温升函数模型；

基于所述压力-触点温升函数模型校验所述触头对的额定接触压力是否合格。

可选地，所述加热第一触头本体的底面，确定触头温升变量具体包括：

加热所述第一触头本体的下底面，待所述第一触头的温升达到稳定温升后，测量所述第一触头本体的下底面的温升及所述第一触头本体的上底面的温升；

根据所述第一触头本体的下底面的温升及所述第一触头本体的上底面的温升，得到触头温升变量；

所述第一触头本体的下底面为所述第一触头本体与所述第二触头本体接触的一面；

所述第一触头本体的上底面为所述第一触头本体未与所述第二触头本体接触的一面，且所述第一触头本体的上底面与所述第一触头本体的下底面相对。