[发明专利]一种半导体陶瓷保护设备

权利要求书

1.一种半导体陶瓷保护设备，其结构包括加工中心(1)、控制器(2)、驱动箱(3)、观察窗(4)、排末槽(5)、设备箱(6)，所述加工中心(1)上端与驱动箱(3)活动配合，所述驱动箱(3)上端与控制器(2)嵌固连接，所述观察窗(4)与驱动箱(3)左右两端螺栓固定，所述加工中心(1)下端与设备箱(6)上端间隙配合，所述排末槽(5)与加工中心(1)右端嵌套连接，所述排末槽(5)与设备箱(6)上端焊接连接，其特征在于：

所述加工中心(1)包括抛光器(11)、保护罩(12)、旋转套柱(13)、施工仓(14)、固定座(15)，所述抛光器(11)与旋转套柱(13)整体嵌套配合，所述旋转套柱(13)底部与固定座(15)上端活动配合，所述固定座(15)两侧与保护罩(12)卡合连接，所述保护罩(12)内部与施工仓(14)间隙配合，所述施工仓(14)与抛光器(11)整体间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述抛光器(11)包括抛光筒(111)、驱动皮带(112)、转动机(113)、固定支架(114)、转动盘(115)，所述抛光筒(111)上端与转动盘(115)内部活动配合，所述转动盘(115)上端与驱动皮带(112)嵌套连接，所述驱动皮带(112)内侧与转动机(113)顶端啮合连接，所述转动盘(115)上端与固定支架(114)螺旋连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述抛光筒(111)包括打磨板(a1)、固定盘(a2)、活动套环(a3)、散粉槽(a4)，所述打磨板(a1)表面与固定盘(a2)间隙配合，所述打磨板(a1)两侧与散粉槽(a4)卡合连接，所述散粉槽(a4)与固定盘(a2)表面活动配合，所述活动套环(a3)与散粉槽(a4)末端嵌固连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述打磨板(a1)包括磨块(a11)、摆杆(a12)、弹簧(a13)、缓冲块(a14)、限位壁(a15)，所述磨块(a11)底部与摆杆(a12)上端焊接连接，所述摆杆(a12)中央与缓冲块(a14)铰接连接，所述缓冲块(a14)上端与磨块(a11)下端间隙配合，所述限位壁(a15)底部与弹簧(a13)嵌固连接，所述摆杆(a12)底部与限位壁(a15)中央焊接连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述散粉槽(a4)包括引流条(b1)、摇摆架(b2)、排出槽(b3)、分流块(b4)、卡板(b5)，所述引流条(b1)与排出槽(b3)表面铰接连接，所述排出槽(b3)与摇摆架(b2)两侧活动配合，所述摇摆架(b2)与卡板(b5)内壁过盈配合，所述分流块(b4)两侧与摇摆架(b2)间隙配合，所述排出槽(b3)固定在卡板(b5)内侧与其活动配合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷保护设备，其特征在于：所述摇摆架(b2)包括活动栓(c1)、平衡绳(c2)、位移杆(c3)、滚动轮(c4)、推力块(c5)，所述活动栓(c1)与位移杆(c3)顶端铰接连接，所述平衡绳(c2)与活动栓(c1)表面嵌套连接，所述位移杆(c3)末端与推力块(c5)螺纹连接，所述滚动轮(c4)与推力块(c5)下表面滑动配合。