[发明专利]带有插件孔盲槽的加工方法

说明书

本申请是关于一种带有插件孔盲槽加工方法。该方法包括：在压合成型的PCB板上钻插件孔；对所述插件孔进行控深背钻，形成背钻孔区域；对所述背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽。本申请提供的方案，能够避免因为填充物清除不干净而导致的焊接不良现象。同时避免因对插件孔直接盲锣出现孔口披锋或者盲锣对孔造成拉伤导致孔质量下降。

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种带有插件孔盲槽加工方法。

背景技术

随着PCB电子产品技术发展和多功能的需求，用于安装元器件或固定产品的盲槽设计应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、屏蔽信号以及满足通讯产品高速高信息量的需求。

现有盲槽的加工简易流程分为四大步：第一步先对非连接层的子板进行开料-内层线路-棕化；第二步对连接层子板进行开料-内层线路-棕化-压合-钻孔-镀孔-贴贴红胶带保护-烘烤-磨板-线路-填充填充物(蓝胶或绿油)保护插件孔-棕化；第三步对由子板压合而成的母板进行钻孔-沉铜/板电-外层图转-蚀刻-阻焊-字符-揭盖-成型-测试-FQC；最后通过浸泡及机械钻清除在第二步中为保护插件孔填充的填充物。

上述加工工艺，先对连接层的子板进行打孔，然后对孔进行填充物填充，保护其在压合过程中不会被环氧树脂堵塞，最后再通过机械钻及浸泡的方法清除孔内填充物，但是用浸泡及机械钻的方式无法完全清除压接孔内的填充物，会导致出现焊接不良现象。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种带有插件孔盲槽加工方法，该带有插件孔盲槽加工方法，能够避免因为填充物清除不干净而导致的焊接不良现象，同时避免因对插件孔直接盲锣出现孔口披锋或者盲锣对孔造成拉伤导致孔质量下降。

本申请第一方面提供一种带有插件孔盲槽加工方法，包括：

在压合成型的PCB板上钻插件孔；

对该插件孔进行控深背钻，形成背钻孔区域；

对该背钻孔区域进行整体盲锣，形成插件孔盲槽。

在第一方面的第一种可能实现的方法中，该对该插件孔进行控深背钻，包括：

开启全板板厚探测高度功能，对插件孔背钻确认钻深后，按照深度正公差进行控深背钻。

在第一方面的第二种可能实现的方法中，该对该背钻孔区域进行整体盲锣，包括：

使用双刃平头铣刀对背钻孔区域进行盲锣确认盲锣深度后，按照深度负公差进行整体盲锣。

在第一方面的第三种可能实现的方法中，该在压合成型的PCB板上钻插件孔之前，还包括：

开料，该开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子；

内层线路，该内层线路包括：内层磨板、内层贴膜、内层曝光、内层显影、内层蚀刻和内层退膜；

棕化，该棕化是化学处理使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力；

压合，该压合是借助于半固化片片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。

结合第一方面的第三种可能实现的方法，在第四种可能实现的方法中，

该内层磨板为对覆铜板去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上的步骤；

该内层贴膜是将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜的步骤；

该内层曝光是将底片于压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外线照射，将底片图形转移到感光干膜上的步骤；

该内层显影是利用显影液将未曝光的干膜或湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光部分的步骤；