[发明专利]一种电子产品后盖或保护套用合成革及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011582389.7 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112760994A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 肖友;高准;高国华;高金岗 申请(专利权)人: 华伦皮塑(苏州)有限公司
主分类号: D06N3/14 分类号: D06N3/14;D06N3/00;H04M1/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 赖婉婷
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 保护 套用 合成革 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明涉及一种电子产品后盖或保护套用合成革及其制备方法,该合成革包括依次设置的基布层、粘结层、干法PU中间层、干法PU面层和表面处理层,表面处理层包括设置在干法PU面层上的第一表面处理层和设置在第一表面处理层上的第二表面处理层,粘结层的原料包括聚碳高固型树脂、第一交联剂、第二交联剂、填料、溶剂和流平剂,该粘接层在固化过程中,使膜层具有微泡孔结构,不易产生分子式气孔,故而造成烂面,并且配合一定比例的填料,有利于填充树脂本身微孔结构,使分子结构致密,具有弥补树脂本身泡孔结构,使膜层致密性好。同时该合成革还具有优异的耐磨、耐刮及防污性能等,能够满足手机后盖的物性要求。

技术领域

本发明属于合成革技术领域,具体涉及一种电子产品后盖或保护套用合成革及其制备方法。

背景技术

随着我国电子产业的快速发展,电子产品后盖或保护套,如手机后盖或手机保护套或平板电脑保护套用合成革的需求日益旺盛。传统的电子产品用合成革大多以PVC材料或湿法PU材料制成,而不管是PVC材料还是湿法PU材料,都存在环保性的潜在缺点,其应用受到一定限制,特别是对于出口的电子产品,应用受限。

如中国专利CN104294606A公开的一种高档电子包装及证件用聚氨酯合成革,包括聚氨酯合成革基层及在聚氨酯合成革基层外表面涂饰一层无色透明浆料,然后烘干、固化制得,该聚氨酯合成革基层由基布层、湿法聚氨酯层和干法聚氨酯层构成,无色透明浆料涂饰在干法聚氨酯层表面,该合成革具有一定防污性,但还是存在环保性问题、手感方面及物理性能(如抗污性、耐刮伤、耐化学品性等)欠缺,无法满足出口电子产品的应用需求,而手机后盖用革通常需要满足耐酒精摩擦、硬度棒、耐刮伤、抗沾污(高低温)、高低温存储、水煮、耐UV96H、温度冲击、化妆品、震动摩擦、橡皮摩擦、牛仔布摩擦、耐碱/人工汗防霉抗菌等要求,该聚氨酯合成革无法满足手机后盖的使用。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够满足环保出口要求、优异的物理性能的电子产品后盖或保护套用合成革及其制备方法。

为达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:

一种电子产品后盖或保护套用合成革,所述合成革包括依次设置的基布层、高固型聚氨酯粘结层、干法PU中间层、干法PU面层和表面处理层,所述表面处理层包括设置在所述干法PU面层上的第一表面处理层和设置在所述第一表面处理层上的第二表面处理层,其中,

按重量份计,所述高固型聚氨酯粘结层的原料配方包括以下组分:

所述聚碳高固型树脂为华峰的9212A;

所述第一交联剂的交联度大于第二交联剂的交联度,所述第一交联剂为华峰的BY100,所述第二交联剂为华峰的BY300。

本发明中,所述第一交联剂的交联度大于第二交联剂的交联度,所述高固型聚氨酯粘结层选用特定聚碳高固型树脂,配合特定比例第一交联剂和第二交联剂的使用,使得所述粘接层在固化过程中,使膜层具有微泡孔结构,不易产生分子式气孔,故而造成烂面,并且配合一定比例的填料,有利于填充树脂本身微孔结构,使分子结构致密,具有弥补树脂本身泡孔结构,使膜层致密性好。该粘结层对于基布层和干法PU中间层还具有良好的粘结性,贴合牢固。

根据本发明的一些优选且具体实施方面,所述填料为碳酸钙。

根据本发明的一些实施方面,所述第一表面处理层、第二表面处理层分别采用第一表面处理剂和第二表面处理剂。

根据本发明的一些优选且具体实施方面,按重量份计,所述第一表面处理剂的原料配方包括以下组分:

根据本发明的一些优选且具体实施方面,按重量份计,所述第二表面处理剂的原料配方包括以下组分:

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