[发明专利]芯片振动脱落的确定方法、系统、存储介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种芯片振动脱落的确定方法、系统、存储介质及电子设备，其方法包括：对待测试产品进行模态分析，得到共振模态信息，确定待测试产品的共振点，共振点设有芯片；对待测试产品进行响应分析，确定目标共振频率和系统加速度放大倍数；根据预设的功率谱密度和共振频率的对应关系，确定目标功率谱密度；根据目标功率谱密度确定对应的初始加速度，得到共振点上的芯片振动加速度；获取芯片的质量，计算芯片所在的共振点的振动力；若检测到芯片振动力大于等于预设焊接力，则判定共振点上的芯片具有脱落风险。本发明通过对待测试产品进行振动分析，提前预估芯片脱落的风险，很大概率避免芯片脱落，同时减少过剩设计，降低成本。

技术领域

本发明涉及振动分析领域，具体是涉及一种芯片振动脱落的确定方法、系统、存储介质及电子设备。

背景技术

随着车机产品功能的增加，PCB板芯片变的高度密集化，芯片由于自身热应力疲劳和热膨胀导致自身尺寸变化等因素，很容易在连接处发生断裂，同时芯片在工作阶段长期处于凹凸不平的路面因随机振动而脱落的风险也越来越大，导致车机功能失效。

目前为了降低芯片脱落的风险，一般选择直接用胶进行固定，但是实际上有的芯片并没有脱落的风险，因此造成性能过剩，同时增加成本。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种芯片振动脱落的确定方法、系统、存储介质及电子设备，通过对待测试产品进行振动分析，分析待测试产品的基板振动幅度最大的共振点处的芯片的振动力，提前预估芯片脱落的风险，很大概率避免芯片脱落，同时减少过剩设计，降低成本。

第一方面，提供一种芯片振动脱落的确定方法，包括以下步骤：

对待测试产品进行模态分析，得到所述待测试产品的共振模态信息，根据所述共振模态信息确定所述待测试产品的共振点，其中，所述共振点设有芯片；

对所述待测试产品进行响应分析，确定芯片所在的共振点的目标共振频率和所述芯片的系统加速度放大倍数；

根据预设的功率谱密度和共振频率的对应关系，确定所述待测试产品的所述目标共振频率对应的目标功率谱密度；

根据所述目标功率谱密度确定对应的初始加速度，根据所述初始加速度和所述系统加速度放大倍数得到所述共振点上的芯片振动加速度；

获取所述芯片的质量，根据所述芯片的质量以及所述芯片振动加速度计算芯片所在的共振点的振动力；

若检测到所述芯片振动力大于等于预设焊接力，则判定所述共振点上的芯片具有脱落风险。

根据第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述“对所述待测试产品进行响应分析，确定芯片所在的共振点的目标共振频率和所述芯片的系统加速度放大倍数”步骤，包括以下步骤：

对所述待测试产品进行响应分析，得到所述芯片所在的共振点的共振频率与加速度放大倍率之间的映射关系；其中，所述加速度放大倍率为相应共振频率下振动时的加速度与完全约束时加速度的放大比值；

根据所述映射关系，确定最大的加速度放大倍率，其中，所述最大的加速度放大倍率对应的共振频率为所述目标共振频率；

获取振动系统传递函数，结合所述最大的加速度放大倍率确定所述系统加速度放大倍数。

根据第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述“根据预设的功率谱密度和共振频率的对应关系，确定所述待测试产品的所述目标共振频率对应的目标功率谱密度”步骤，包括以下步骤：

根据预设的功率谱密度和共振频率的对应关系，确定所述目标共振频率确定目标功率谱密度区间，其中，所述目标功率谱密度区间内，共振频率与其对应的功率谱密度具有函数关系；

基于所述函数关系，获取待测试产品的所述目标共振频率对应的所述目标功率谱密度。