[发明专利]一种基于大长径比氮化硼纳米片、高导热绝缘复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种氮化硼纳米片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

含有块体六方氮化硼的分散液采用高压微射流技术进行剥离，得到所述氮化硼纳米片；

所述氮化硼纳米片横向尺寸介于1~15µm之间，厚度介于1~10nm之间，平均长径比介于1100~2000之间；

调节高压微射流的压力，得到不同的长径比的氮化硼纳米片；

利用高压微射流设备产生高压并强迫液流通过狭窄的孔道，由此产生横向剪切力引起块体六方氮化硼的剥离；

所述氮化硼纳米片的剥离压力介于50~125MPa之间，循环道次介于10~100次之间；

所述含有块体六方氮化硼的分散液包括块体氮化硼和分散剂；

所述分散剂为水与有机溶剂的混合溶剂。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述氮化硼纳米片的剥离压力介于70~80MPa之间，循环道次介于45~55次之间。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、二甲基甲酰胺、甲基吡咯烷酮中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述含有块体六方氮化硼的分散液中块体六方氮化硼的浓度介于1~3mg mL^-1之间。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述分散剂中有机溶剂/水的质量比值介于0到3之间。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述块体六方氮化硼的横向尺寸介于2~30µm。

7.一种氮化硼纳米片，其特征在于，所述氮化硼纳米片由权利要求1~6任一项所述方法制备，

所述氮化硼纳米片横向尺寸介于1~15µm之间，厚度介于1~10nm之间，平均长径比介于1100~2000之间。

8.一种氮化硼纳米片/高分子导热绝缘复合材料，其特征在于，所述氮化硼纳米片/高分子导热绝缘复合材料包括根据权利要求1~7任一项所述的方法制备的氮化硼纳米片和柔性高分子基体。

9.根据权利要求8所述的氮化硼纳米片/高分子导热绝缘复合材料，其特征在于，所述复合材料的面内热导率介于10~70Wm^-1K^-1之间，氮化硼纳米片的含量介于20~85wt%之间。

10.根据权利要求8所述的氮化硼纳米片/高分子导热绝缘复合材料，其特征在于，所述复合材料厚度为10~150µm，密度为1.0~3.0g/cm³。

11.根据权利要求8所述的氮化硼纳米片/高分子导热绝缘复合材料，其特征在于，所述柔性高分子基体包括聚乙烯醇、聚偏氟乙烯、聚氨酯、纳米纤维素。

12.一种制备权利要求8~11任一项所述的氮化硼纳米片/高分子导热绝缘复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述氮化硼纳米片分散在柔性高分子基体中，形成连续导热网络，得所述复合材料。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，将含有氮化硼纳米片和柔性高分子基体的溶液混合，成膜，得到所述复合材料。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述成膜的方式包括抽滤、流延。