[发明专利]一种拒水金属结构的制备方法

权利要求书

1.一种拒水金属结构的制备方法，包括以下几个步骤：

步骤S1，配置电镀溶液；

将镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂按预定质量浓度溶于去离子水中，调整离子强度和pH为合适值，其中，所述还原剂为硫代硫酸钠和次磷酸钠；

步骤S2，对金属基底进行表面处理；

对作为阴极使用的所述金属基底进行喷砂处理，去除所述金属基底的表面氧化物；

步骤S3，对经过步骤S2处理后的所述金属基底进行除油处理；

将步骤S2中已经进行喷砂处理的所述金属基底使用清洗溶液进行清洗，对所述金属基底表面进行除油处理；

步骤S4，电镀制备；

将经过步骤S3处理后得到的所述金属基底放入到步骤S1配置的所述电镀溶液中，以所述金属基底作为阴极，以镍板作为阳极进行电镀操作。

2.根据权利要求1所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，步骤S1中配置的所述电镀溶液中各原料的重量百分比分别为：

镍盐：10～80g/L；

还原剂：1～5g/L；

络合剂：10～20g/L；

缓冲剂：20～30g/L。

3.根据权利要求1或2所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、氨基磺酸钠中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述还原剂中的硫代硫酸钠用双氧水替换。

5.根据权利要求1或2所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述络合剂为EDTA、柠檬酸钾、焦磷酸钾中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述缓冲剂为硼酸。

7.根据权利要求1所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，步骤S1配置的所述电镀溶液中添加氨水以调节其pH值范围为4～11，且所述电镀溶液的温度控制在50～80℃。

8.根据权利要求1所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中的所述清洗溶液为质量百分比浓度为20%的NaOH溶液。

9.根据权利要求1所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述清洗溶液的温度维持范围为60～70℃，且清洗时间范围为2～4min。

10.根据权利要求1所述的拒水金属结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S4的电镀过程中，电流密度范围为15～60mA/cm²，并沉积1～2h，同时，移动阴极，并进行空气搅拌，循环过滤所述电镀溶液。