[发明专利]一种选择性发射极太阳能电池的扩散工艺方法在审
申请号: | 202011583980.4 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112768346A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 厉文斌;赵颖;任勇;何悦 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/225;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 选择性 发射极 太阳能电池 扩散 工艺 方法 | ||
1.一种选择性发射极太阳能电池的扩散工艺方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)将前处理后的硅片置于扩散设备中,抽真空后升温,通入氧气进行预氧化,形成二氧化硅层;
(2)步骤(1)预氧化完成后,升温后通入氧气和携磷源载气,在硅片表面沉积磷源;
(3)停止通入氧气和携磷源载气,继续升温后维持恒温,进行无源推进处理;
(4)步骤(3)完成后降温,再次通入氧气和携磷源载气后沉积磷源;
(5)停止通入携磷源载气,进行二次氧化,然后再同时通入氧气和携磷源载气,再次沉积磷源,得到扩散处理后的硅片。
2.根据权利要求1所述的扩散工艺方法,其特征在于,步骤(1)所述硅片为P型硅片;
优选地,步骤(1)所述硅片的前处理依次为清洗及制绒工艺;
优选地,步骤(1)所述扩散设备包括管式扩散炉;
优选地,步骤(1)所述硅片先正面朝上置于石英舟中,与石英舟共同送进扩散设备中。
3.根据权利要求1或2所述的扩散工艺方法,其特征在于,步骤(1)所述抽真空后压力降至100Pa以下;
优选地,步骤(1)所述升温至温度为740~760℃;
优选地,步骤(1)所述氧气的通入流量为500~1000sccm;
优选地,步骤(1)所述预氧化时,炉内压力为50~150mbar;
优选地,步骤(1)所述预氧化的时间为3~6min。
4.根据权利要求1-3任一项所述的扩散工艺方法,其特征在于,步骤(2)所述升温分为两个阶段,第一阶段升温至760~780℃,第二阶段升温至780~800℃;
优选地,步骤(2)所述磷源包括三氯氧磷;
优选地,步骤(2)所述载气包括氮气和/或惰性气体;
优选地,步骤(2)所述沉积包括一次沉积和二次沉积,所述一次沉积在第一阶段升温至恒温后进行,所述二次沉积自第二阶段升温开始进行;
优选地,所述一次沉积时,所述携磷源载气的通入流量为200~800sccm,所述氧气的通入流量为100~1000sccm;
优选地,所述二次沉积时,所述携磷源载气的通入流量为600~1200sccm,所述氧气的通入流量为100~1000sccm;
优选地,所述一次沉积和二次沉积时,炉内压力独立地为50~150mbar;
优选地,所述一次沉积和二次沉积时额外通入载气维持压力,通入流量独立地为0~1000sccm;
优选地,所述一次沉积和二次沉积的时间独立地为2~4min。
5.根据权利要求1-4任一项所述的扩散工艺方法,其特征在于,步骤(3)所述升温后温度达到850~870℃,然后维持恒温;
优选地,步骤(3)所述无源推进处理过程中,单独通入载气维持压力为50~150mbar;
优选地,所述载气的通入流量为1000~2000sccm;
优选地,步骤(3)所述无源推进处理包括升温和恒温两个阶段,总时间为10~25min。
6.根据权利要求1-5任一项所述的扩散工艺方法,其特征在于,步骤(4)所述降温后温度为760~790℃;
优选地,步骤(4)所述携磷源载气的通入流量为100~600sccm,所述氧气的通入流量为100~600sccm;
优选地,步骤(4)所述沉积时,炉内压力为50~150mbar;
优选地,步骤(4)额外通入载气维持压力,通入流量为0~1000sccm;
优选地,步骤(4)所述沉积的时间为2~4min。
7.根据权利要求1-6任一项所述的扩散工艺方法,其特征在于,步骤(5)所述二次氧化的温度为760~780℃;
优选地,步骤(5)所述二次氧化时氧气的通入流量为100~1000sccm;
优选地,步骤(5)所述二次氧化时还通入载气维持炉内压力为50~150mbar,载气的通入流量为0~1000sccm;
优选地,步骤(5)所述二次氧化的时间为5~10min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横店集团东磁股份有限公司,未经横店集团东磁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011583980.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造