[发明专利]一种增大陶瓷体-银电极接触面积的压敏瓷片

说明书

本发明公开了一种增大陶瓷体‑银电极接触面积的压敏瓷片。通过在陶瓷体上刻印微小划痕的方式，在不增加备银量和银电极面积的前提下，让压敏电阻陶瓷体和银电极有更大的接触面积，能有效提升压敏电阻的通流性能。本发明的优点是，能够提升压敏电阻陶瓷体与银电极接触面，提升压敏电阻瓷片的通流性能，同时不增加用银量，不会增加压敏电阻的生产成本，且不增加瓷片上电极的面积，避免在承受脉冲电流时出现边缘起弧的现象。另外，本发明还能够用在生产中采用含银量更低的电极材料实现产品性能不降低，在现在银价格日益增长的情况下，还能够在不影响产品性能的前提下，有效节约生产成本。

技术领域

本发明涉及的是一种增大陶瓷体-银电极接触面积的压敏瓷片，属于电子元器件制备技术领域。

背景技术

压敏电阻作为一种具有非线性伏安特性并有抑制瞬态过电压和泄放浪涌电流作用的固态电压敏感型元件，其浪涌防护能力的一个最主要的性能指标被称为通流量。影响压敏电阻通流量的因素有很多，其中压敏电阻瓷片上银电极层与陶瓷体的接触面积，但如果加大银电极面积就会使瓷片上没有银电极的区域减小，这一区域被称为自由边，通常生产的压敏电阻都需要保有一定面积的自由边，为了保证压敏电阻工作时不出现闪络现象。另外，为了增加通流量而加大银电极面积，也会增加银浆用量，增加生产成本，在银价日益增长的今天,不利于生产商的生产经营。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种增大陶瓷体-银电极接触面积的压敏瓷片，在压敏电阻的陶瓷体上刻印微小的同心圆划痕，将原本平面的接触面横截面变为齿状，增大了电极与陶瓷体的接触面积，从而提高压敏电阻的通流能力。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种增大陶瓷体-银电极接触面积的压敏瓷片，所述压敏瓷片的压敏电阻陶瓷体上刻印有划痕。

所述陶瓷体上的划痕，位于陶瓷体的上表面和下表面，所有划痕形状为同心圆形，各同心圆形划痕的宽度和深度一致，在陶瓷体竖向截面上的划痕截面形状为倒梯形，划痕底部宽度与两道划痕顶部间隔距离相同。

所述的陶瓷体上表面划痕与陶瓷体下表面划痕错开，保持陶瓷体各部分的厚度一致。

所述的陶瓷体上刻有划痕的区域面积与陶瓷体上印刷银电极的区域面积重合。

所述的陶瓷体上的划痕深度为0.2mm。

采用金属喷涂或真空溅射的方式，在陶瓷体的表面形成银电极层。

本发明在压敏瓷片的陶瓷体上刻印微小的同心圆划痕，将原本平面的接触面横截面变为齿状，增大了电极与陶瓷体的接触面积，形成比平面更大的接触面积，从而提高压敏电阻的通流能力。即可以在不增加成本的同时提高压敏电阻的性能指标，也可以采用更低银含量的电极材料制备压敏电阻而不降低通流性能。

附图说明

图1为现有压敏电阻瓷片横截面与本发明横截面对比图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述。

实施例1：

试验选用规格为14D621KJ的陶瓷体，在陶瓷体的上表面和下面表刻印同心圆形划痕1，刻印划痕1深度0.2mm，划痕底部3宽度和两道划痕顶部间隔2为0.2mm，陶瓷体上表面划痕与陶瓷体下表面划痕错开，保持陶瓷体各部分的厚度一致，刻印后在刻有划痕1的区域，真空溅射含银量80%的银电极层。制得成品压敏电阻后，用电流强度为3kA的8/20波形脉冲电流测试，冲击次数70次，冲击间隔60秒。作为对照，用同样规格未经过刻印的陶瓷体经过同样的后续工艺制备成成品压敏电阻，用同样的测试条件进行通流测试，结果如下表所示。