[发明专利]一种用于3D打印的钽钨合金及制备钽钨合金薄壁板的方法有效
申请号: | 202011584417.9 | 申请日: | 2020-12-27 |
公开(公告)号: | CN112795828B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 王雷;王显宗;王海丰 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;B22F10/28;B22F1/052;B22F1/065;B22F10/64;B33Y70/00;B33Y10/00;B33Y40/20 |
代理公司: | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人: | 王鲜凯 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 打印 合金 制备 薄壁 方法 | ||
1.一种制备钽钨合金薄壁板的方法,其特征在于步骤如下:
步骤1:筛选钽粉、钨粉球形粉体,进行混料;Ta粉的粒径分布为D90=45μm,W粉的粒径分布为D90=30μm;
步骤2、模型处理:采用Magics进行初始模型载入,实体底部添加支撑,镂空结构体辅助生长;
步骤3、切片处理:将支撑、结构体与实体布尔后的模型以30um进行切片,同时按照设计要求添加实体、结构体、支撑不同功率参数,集扫描路径、分块扫描、激光旋转剖分得到数控文件;
步骤4、SLM成型:将混料后粉体加入SLM210成型设备中,采用TC4基材,基材预热180-210℃;从第三层开始打印,实体采用功率260W~290W,扫描速度800mm/s~1000mm/s,道间距0.06-0.08mm。镂空结构体采用功率160W 190W,扫描速度1100mm/s~1700mm/s。机械参数中铺粉层厚0.03-0.04mm,刮刀移速130-150mm/s,风速调节600r/min~700r/min,适配钢刮刀且采用单向铺粉,间隔6-8s回程;激光旋转策略选用67°防开裂;
所述的SLM成型舱氧含量必须小于100ppm;
实体层层烧,镂空结构体隔层烧,每打印一层进行一次退火处理,处理功率实体8-10W,1600-1800mm/s镂空结构体5-6W,1900-2000mm/s;
步骤5、3D打印后退火:在真空退火炉进行升温至880-900℃保温0.4-0.5h,继续升至1100-1150℃保温1.8-2h,炉冷至180-200℃空冷至室温,去支撑和镂空结构体后得到不开裂0.5-0.8mm厚薄壁板。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1的混合采用混料机进行,时长为15~20小时。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤1混料完毕后在0.5h内将粉体加入打印机送粉腔。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述镂空结构体选用1.5mm八面体单元。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述TC4基材预热200摄氏度保温0.5h后开始打印。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤5的退火,打印完毕后0.5h内构件送入退火炉开始退火。
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