[发明专利]一种服务器散热测试装置、方法、电子设备及存储介质

说明书

本发明提供了一种服务器散热测试装置、方法、电子设备及存储介质，涉及服务器技术领域，该装置包括温度收集端模块、温度接收端模块和上位机；所述温度收集端模块设置于服务器内的测温点，且所述温度收集端模块与所述温度接收端模块无线通讯连接；所述温度接收端模块与所述上位机通讯连接；所述温度收集端模块采集服务器内的测温点的温度数据，并将温度数据发送至所述温度接收端模块，所述温度接收端模块将温度数据上传至所述上位机，温度传感器在机箱内采集多跟内存条的温度，在机箱内的温度收集端模块汇总，然后通过无线方式，发送至温度接收端模块，实时上传至PC内，将机箱内的数据进行汇总。

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，尤其是涉及一种服务器散热测试装置、方法、电子设备及存储介质。

背景技术

在目前数据时代，大规模的数据在各个行业中应用，大量数据信息的传输都离不开服务器的支持。目前，市面上服务器的研发、生产、测试、运维的工作量剧增，随着服务器运行速度的不断增加，服务器内存等部件在运行时所产生的热量也不断增加。如果产生的热量不能及时排除，则服务器将会出现死机，甚至损坏等风险。当内存被放在散热条件差的状态下，会导致内存驱动过早损坏，并且服务器其他的组件也会出现大量故障，极大可能会发生宕机、死机的现象。

所以我们在服务器的研发阶段，对于内存的散热测试要求就显得尤其重要，内存的散热测试的是一个冗杂耗时的过程，会消耗大量的人力物力。甚至有时会因为测试中的一些避免不了的人员流动，引起风流以及环境温度等的变化导致测试结果的不准确，最终导致内存的散热设计造成偏差，现有内存散热测试的方法很繁杂，有时还会由于操作者的一些微小错误，还容易出现结果偏差的问题。

以内存部件为例，目前在散热测试过程中会使用热电温度计，温度侦测探头需要与待测内存等部件接触，测量内存颗粒表面的实时温度，热电偶的信号线需要从机箱中内存表面，通过机箱的空隙，引线至机箱外，插在热电偶的显示终端上，实时查看内存的温度。

目前这种方式需要从机箱内引出信号线，机箱结构会受到影响，从而导致散热的风道与设计的不能完全一致，导致测试时的数据会与使用时不一致，影响测试结果。

当多路内存满配(例如4路，48根内存条)服务器时，测量多跟内存条的数据时，由于常规的热电偶点温计目前支持温度采集的通道较少，且需要引出多路热电偶信号线，对于内存散热测试影响很大。

同时，通过热电偶采集内存温度信息中没有时间戳，无法与服务器自带的内存温度检测数据、服务器的转速、服务器的功率做横向实时对比，给测试带来不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种服务器散热测试装置、方法、电子设备及存储介质，通过温度传感器在机箱内采集多个内存条的温度，在机箱内的温度收集端模块汇总，然后通过无线方式，发送至温度接收端模块，实时上传至PC内，将机箱内的数据进行汇总。

第一方面，本发明提供的一种服务器散热测试装置，温度收集端模块、温度接收端模块和上位机；

所述温度收集端模块设置于服务器内的测温点，且所述温度收集端模块与所述温度接收端模块无线通讯连接；

所述温度接收端模块与所述上位机通讯连接；

所述温度收集端模块采集服务器内的测温点的温度数据，并将温度数据发送至所述温度接收端模块，所述温度接收端模块将温度数据上传至所述上位机。

进一步的，所述温度接收端模块通过USB端口与所述上位机通讯连接。

进一步的，所述温度收集端模块与所述温度接收端模块通过433M、2.4G、5G、蓝牙或WIFI通讯连接。

进一步的，所述温度收集端模块还通过串口总线与服务器的BMC通讯连接；

所述温度收集端模块通过BMC收集服务器的温度调控数据。