[发明专利]镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法

说明书

本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机，镀膜治具安装在镀膜机上，镀膜治具包括治具本体，治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间，治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且凹槽的内壁的截面形状呈V字形。镀膜方法包括将待镀膜芯片放置在镀膜装置的镀膜治具内以及将镀膜治具送入镀膜机。由于凹槽的内壁的截面形状呈V字形，可以成角度放置待镀膜芯片，以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜，并且，治具本体中间是空心的，方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜。

技术领域

本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。

背景技术

半导体芯片无处不在，几乎各领域都离不开半导体芯片的存在，尤其是近年来随着半导体工艺的快速发展，对半导体芯片的需求数量越来越多，同时对半导体芯片的需求品质也提出了更高的要求。半导体芯片的品质依赖于其在制备过程中的每一工序，而对半导体芯片进行镀膜便是其中重要的工序之一。

在半导体芯片的镀膜过程中，需要用到镀膜装置。一般地，镀膜装置包括镀膜机，镀膜机用于对半导体芯片表面进行镀膜，并且为便于在镀膜过程中放置半导体芯片，镀膜装置还包括镀膜治具。镀膜时，先将半导体芯片放置在镀膜治具上，然后将镀膜治具送入镀膜机，在真空环境下，借助相应的靶材在半导体芯片表面形成一层薄膜。对于不同半导体芯片的不同镀膜要求，可采用不同的特制镀膜治具，例如对于光电探测器芯片，光电探测器芯片作为光通信系统中的核心芯片，呈立方体状，在镀膜时会涉及到四个表面和角度尤其是90度角的镀膜，然而，目前还是比较缺乏适用于此种半导体芯片的镀膜治具。

发明内容

本发明的主要目的是：提供一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法，针对如光电探测器芯片这种涉及到四个表面和90度角的半导体芯片，实现其镀膜工艺的顺利进行。

为了实现上述技术问题，本发明提供了一种镀膜治具，所述镀膜治具包括治具本体，所述治具本体形成有自所述治具本体正面贯穿至所述治具本体背面的镀膜空间，所述治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽，所述凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域，且所述凹槽的内壁的截面形状呈V字形。

可选地，所述治具本体包括平行设置的两个主体部，两个所述主体部之间形成有所述镀膜空间，且两个所述主体部上均开设有所述凹槽。

可选地，所述治具本体还包括连接两个所述主体部的连接部，所述连接部设置有两个，且两个所述连接部分别连接两个所述主体部的两端。

可选地，所述治具本体相对设置的两侧均开设有多个所述凹槽，且两侧开设的所述凹槽一一对应。

可选地，所述镀膜治具包括相连接的两个所述治具本体，且两个所述治具的正面正对连接。

可选地，两个所述治具本体可拆卸连接。

本发明还提供了一种镀膜装置，镀膜装置包括如上述任意一项所述的镀膜治具以及镀膜机，所述镀膜治具安装在所述镀膜机上。

另外，本发明还提供了一种镀膜方法，镀膜方法包括将待镀膜芯片放置在如上述任意一项所述的镀膜装置的所述镀膜治具内，以及将所述镀膜治具送入所述镀膜机。

可选地，所述将待镀膜芯片放置在所述镀膜装置的所述镀膜治具内包括：

将待镀膜芯片放置在其中一个所述治具本体的所述凹槽内；及

将两个所述治具本体连接固定。

可选地，所述将所述镀膜治具送入所述镀膜机包括：

将待镀膜芯片其中两个表面和夹角镀膜；及

将所述镀膜治具取出，翻面后再送入所述镀膜机，以对另外两个表面和夹角镀膜。