[发明专利]一种自动化激光切割设备

说明书

本发明提供了一种自动化激光切割设备，包括设备平台，所述设备平台上设有X轴驱动装置，所述X轴驱动装置上设有Y轴驱动装置，所述Y轴驱动装置上设有激光器，所述设备平台上还设有装载机构，所述装载机构的顶部设有用于固定板材的安装夹具，所述装载机构的底部设有驱动轮，所述装载机构沿着预设在所述设备平台上的轨迹进给到所述激光器的下方，所述激光器在所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置的驱动下对板材进行切割。在装载机构的底部设置驱动轮，使装载机构可行走。通过行走进给，将待切割板材送至分切位。然后设备平台上的X轴驱动装置和Y轴驱动装置驱动激光器对待切割板材进行切割。

技术领域

本发明涉及板材切割技术领域，特别涉及一种自动化激光切割设备。

背景技术

激光切割设备已经逐步投用到智能产业。如今随着电子行业智能化的发展，电路板材的应用越来越多，也越做越小，越做越薄。激光切割设备切割板材的优势在于切割产生的间隙小、精度高、热影响区域小等。

而且激光切割设备可以带来的优势不仅有产业升级，还有产能提高。在加工精度提高的同时，其程序化的操作方式更是取代了大量工人。目前的自动化激光切割设备都配备有装载机构，用于将待切割板材送至分切位进行切割。切割时需要对装载机构进行定位，否则容易影响到切割效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种自动化激光切割设备，通过可行走的装载机构进行定位。

本发明的技术方案是，一种自动化激光切割设备，包括设备平台，所述设备平台上设有X轴驱动装置，所述X轴驱动装置上设有Y轴驱动装置，所述Y轴驱动装置上设有激光器，所述设备平台上还设有装载机构，所述装载机构的顶部设有用于固定板材的安装夹具，所述装载机构的底部设有驱动轮，所述装载机构沿着预设在所述设备平台上的轨迹进给到所述激光器的下方，所述激光器在所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置的驱动下对板材进行切割。

作为一种实施方式，所述X轴驱动装置包括第一电机、沿着X轴的第一导轨、以及设于所述第一导轨上并且受所述第一电机驱动的第一滑块。

作为一种实施方式，所述Y轴驱动装置包括设于所述第一滑块上的第二电机、沿着Y轴的第二导轨、以及设于所述第二导轨上并且受所述第二电机驱动的第二滑块，所述激光器设于所述第二滑块上。

作为一种实施方式，所述设备平台上还设有下层板，所述下层板上设有轨道，所述下层板的上方设有可升降的上层板，所述上层板上开设和所述轨道正对的过道，所述驱动轮穿过所述过道，所述过道之间设有单向齿排，所述装载机构的底部还设有位于所述驱动轮之间的锁齿块，所述单向齿排和所述锁齿块啮合以限制所述装载机构向进给的反方向活动，所述驱动轮的两侧面设有涡状线形的限位凸台，所述限位凸台从涡状线靠近轮轴的一端至涡状线靠近轮面的一端高度逐渐增加，当所述上层板位于下工位时，所述单向齿排和所述锁齿块不接触，所述驱动轮和所述轨道配合以驱动所述装载机构进行进给；当所述上层板位于上工位时，所述驱动轮和所述轨道分离，所述单向齿排和所述锁齿块啮合以实现X轴向定位，所述驱动轮反转将所述限位凸台靠近轮轴的部分先卡入所述过道内并且在转动过程中将所述限位凸台靠近轮面的部分再卡入所述过道内以实现Y轴向定位。

作为一种实施方式，所述驱动轮的两侧面设有沿着轮轴圆周阵列的三个所述限位凸台。

作为一种实施方式，所述驱动轮的轮面上设有一字形凸起，所述轨道上设有提供所述凸起嵌入的一字形轨槽。

作为一种实施方式，所述下层板的四角通过固定柱设在所述设备平台上，所述固定柱通过轴承连接有螺柱，所述螺柱上设有可升降的轴套，所述轴套固定连接所述上层板，所述螺柱的端部设有链轮，四个所述链轮通过链条连接，其中一个所述链轮受电机驱动带动四个所述链轮同步转动以使所述上层板升降。