[发明专利]一种大电流方形共模电感结构及其制造方法在审
申请号: | 202011586161.5 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN114694936A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 谭越;尉朗;陈紫伟 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络汽车电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/34;H01F37/00;H01F41/00 |
代理公司: | 深圳德永专利代理事务所(普通合伙) 44641 | 代理人: | 钟容 |
地址: | 518110 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 方形 电感 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种大电流方形共模电感结构,其特征在于,包括:
两组平行设置的第一磁芯(1);
两组平行设置的第二磁芯(2),两组所述第二磁芯(2)安装在两组第一磁芯(1)之间,以与第一磁芯(1)形成方形结构,所述第二磁芯(2)的竖剖截面与水平面呈倾斜状态,且两个第二磁芯(2)的相对面为弧面结构;
绕接在第二磁芯(2)上的线圈(4),所述线圈(4)的两端形成引脚(5),所述线圈(4)上下交错绕接在第二磁芯(2)上,且线圈(4)与第二磁芯(2)贴合的一层,限位卡在第二磁芯(2)内;
安装在第一磁芯(1)上的固定件(3),以用于四组引脚(5)的固定,所述引脚(5)与固定件(3)自动卡接,且引脚(5)焊接时,焊液引导至固定件(3)内的卡接联动结构内,焊液引导至卡接结构与引脚(5)接触的卡接腔内。
2.根据权利要求1所述的一种大电流方形共模电感结构,其特征在于,所述第二磁芯(2)上等距开设有环形第一卡槽(6),相邻的两个第一卡槽(6)之间形成夹持环(8),所述夹持环(8)的外端面开设有第二卡槽(7),且第二卡槽(7)的深度小于第一卡槽(6)的深度,所述线圈(4)绕接在第二磁芯(2)上时,线圈(4)的内侧分别卡在第一卡槽(6)和第二卡槽(7)内。
3.根据权利要求2所述的一种大电流方形共模电感结构,其特征在于,所述第一卡槽(6)内卡接有第一绕线(9),所述第二卡槽(7)内卡接有第二绕线(10),且相邻的第二绕线(10)之间绕接卡接有两组第三绕线(11),所述第一绕线(9)、第二绕线(10)和第三绕线(11)均为线圈(4)每绕一圈的绕线结构。
4.根据权利要求1所述的一种大电流方形共模电感结构,其特征在于,所述固定件(3)包括安装在每个第一磁芯(1)上的两个固定块(12),所述固定块(12)的顶部开设有插槽(13),且插槽(13)的一端贯穿至固定块(12)相邻的两个侧端面上,以用于引脚(5)由固定块(12)侧端面水平滑入插槽(13)内。
5.根据权利要求4所述的一种大电流方形共模电感结构,其特征在于,所述插槽(13)内上下活动设置有活动压块(14),所述活动压块(14)的侧端面活动限位在插槽(13)侧端面的贯穿孔处,所述活动压块(14)的顶部通过弹簧与插槽(13)内侧弹性连接,以形成由活动压块(14)和弹簧组成的卡接联动结构,所述活动压块(14)内开设有与插槽(13)连通的漏孔(15),所述漏孔(15)的底部贯穿至引脚(5)卡接端面处。
6.一种大电流方形共模电感结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步:采用扁平线扁平漆包线绕组,线圈(4)由第二磁芯(2)的一端逐渐绕接至另一端,线圈(4)在第二磁芯(2)上,首先卡在第一卡槽(6)内形成第一绕线(9),其次绕在第一绕线(9)上形成第三绕线(11),然后卡在第二卡槽(7)内形成第二绕线(10),最后卡在第三绕线(11)和第二绕线(10)后,绕入第二个第一卡槽(6),依次向前;
第二步,线圈(4)的两个引脚(5)取出,引脚(5)由外侧水平滑入固定块(12)的插槽(13)内,活动压块(14)在挤推力的作用下上移后,在弹簧的反作用力下下压在引脚(5)上;
第三步,采用点焊工艺对引脚(5)固定,焊液从插槽(13)顶部喷入,并分别导入活动压块(14)顶部与插槽(13)内壁之间,由漏孔(15)导入活动压块(14)与引脚(5)之间;
第四步,整理由固定件(3)流出的焊液,共模电感加工完成。
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