[发明专利]一种新型5G天线电路板的压合制造方法

权利要求书

1.一种新型5G天线电路板，其特征在于，所述新型5G天线电路板包括：

基板，用于支撑所述新型5G天线电路板上的各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘，包括有上基板(1)和下基板(5)，所述上基板(1)和所述下基板(5)的相对面上分别设有用于焊接元器件引脚的上焊盘(2)和下焊盘(51)，所述上基板(1)上还贯通开设有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)正对所述下焊盘(51)；

半固化片(3)，用于粘结所述上基板(1)和所述下基板(5)，所述半固化片(3)夹在所述上基板(1)和所述下基板(5)之间，所述半固化片(3)上贯通开设有第二通孔(31)，所述第二通孔(31)与所述第一通孔(11)的位置相对应；

其中，与所述第二通孔(31)和所述第一通孔(11)位置相对应的所述下焊盘(51)上贴有阻胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种新型5G天线电路板，其特征在于：所述上基板(1)和所述下基板(5)均为铜基板。

3.根据权利要求1所述的一种新型5G天线电路板，其特征在于：所述阻胶层(4)为聚酰亚胺薄膜。

4.一种根据权利要求1-3任一所述的新型5G天线电路板的压合制造方法，其特征在于：

包括以下步骤：

1)开料：将所述上基板(1)、所述下基板(5)和所述半固化片(3)按照设定的形状与尺寸进行裁剪；

2)开设焊盘：在所述上基板(1)和所述下基板(5)上分别开设所述上焊盘(2)和所述下焊盘(51)；

3)开孔：在所述上基板(1)上开设所述第一通孔(11)，并在所述半固化片(3)上开设所述第二通孔(31)；

4)去毛刺：将所述上基板(1)放入到磨刷机上对其孔洞边缘进行磨刷；

5)清洗：借助碱性溶液清洗所述上基板(1)；

6)贴膜：将所述阻胶层(4)贴在所述下焊盘(51)上；

7)叠板：将所述半固化片(3)放置在所述上基板(1)和所述下基板(5)之间，再将三者堆叠在一起，并使所述第一通孔(11)、所述第二通孔(31)、所述阻胶层(4)以及所述下焊盘(51)相互对准；

8)压合：将步骤7)中叠好的电路板送入压合机内，利用机械所提供的热能，将所述半固化片(3)熔融，借以粘合所述上基板(1)和所述下基板(5)并填充二者之间的空隙，由此制成所述新型5G天线电路板；

上述步骤中，所述第一通孔(11)、所述第二通孔(31)、所述阻胶层(4)以及所述下焊盘(51)的尺寸大小比分别为：1:1.1:1:1。

5.根据权利要求4所述的一种新型5G天线电路板的压合制造方法，其特征在于：步骤1)中裁剪出的所述上基板(1)和所述下基板(5)的形状尺寸均一致，裁剪出的所述半固化片(3)的长宽则均小于所述上基板(1)和所述下基板(5)的长宽，比例为0.9:1。

6.根据权利要求4所述的一种新型5G天线电路板的压合制造方法，其特征在于：步骤5)中的碱性溶液为浓度为80％-100％的氢氧化钠溶液，清洗过程为在60℃-70℃之间的温度范围内清洗20min-30min，清洗完成之后用清水对所述上基板(1)进行冲洗，冲洗完成之后用清水对所述上基板(1)进行浸洗，浸洗完成之后再用清水对所述上基板(1)进行喷射，最后再将所述上基板(1)挂起沥干。