[发明专利]一种新型半固化片压合固定方法、叠片

说明书

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片，对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；将承载盘送入热压机中进行压合。本发明提供的新型半固化片压合固定方法，使用订书针提前将多张半固化片固定，棕化后接板与预叠流程可同步进行，减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程，缩减铆合流程，节约耗材成本(铆钉成本高于订书针)，提升整体生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种新型半固化片压合固定方法、叠片。

背景技术

随着PCB行业不断发展，市场竞争激烈，产品利润逐渐减少，迫使PCB商家控制生产成本来提高产品利润。现有技术多使用加铆钉作业方法解决四层多张半固化片结构压合过程中滑板问题，现有制作流程繁琐。

具体流程如下：芯板钻铆钉孔→棕化接板→裁切半固化片→半固化片钻铆钉孔→铆合→预叠→排板→压合，现有制作结构图如图5所示。因此，该方法生产效率慢、作业流程较多，且加工成本高。因此，亟需一种新的半固化片压合固定方法。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有使用加铆钉作业方法解决四层多张半固化片结构压合过程中滑板问题的方法，生产效率慢、作业流程较多，且加工成本高。

解决以上问题及缺陷的难度为：四层板叠多张半固化片压合减少滑板风险。解决以上问题及缺陷的意义为：减少制作流程及加工成本，提高生产效率。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种新型半固化片压合固定方法。

本发明是这样实现的，一种新型半固化片压合固定方法，所述新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：

该新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：

步骤一、对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；

步骤二、对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；

步骤三、在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；

步骤四、将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；

步骤五、将承载盘送入热压机中进行压合。

在一个实施例中，步骤一中，所述半固化片开料尺寸比内层芯板宽9mm-11mm。

在一个实施例中，在步骤一中，使用PP裁切机对半固化片进行裁切。

在一个实施例中，步骤二中，根据压合结构图将需要叠合多的张半固化片使用订书机加固，订书针加固在板边5mm内。

在一个实施例中，步骤二中，通过订书针加固多张半固化片，预叠在芯板上下。

在一个实施例中，在步骤三中，棕化接板与预叠流程同步进行加工。

本发明的另一目的在于提供一种应用所述的新型半固化片压合固定方法固定得到的叠片，所述叠片由上至下分别由铜箔、已固定多张半固化片、内层芯板、已固定多张半固化片和铜箔组成。

在一个实施例中，所述内层芯板使用提前固定好的半固化片上下叠合。

结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：本发明提供的新型半固化片压合固定方法，使用订书针提前将多张半固化片固定。棕化后接板与预叠流程可同步进行，减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程，缩减铆合流程，节约耗材成本(铆钉成本高于订书针)，提升整体生产效率，降低生产成本。

附图说明