[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本公开涉及一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括布线结构、至少一个电子装置、加强结构、多个导电通孔和封装体。所述布线结构包括至少一个电介质层和与所述电介质层接触的至少一个电路层。所述电子装置电连接到所述布线结构。所述加强结构设置在所述布线结构的表面上，并且包括热固性材料。所述导电通孔设置在所述加强结构中。所述封装体覆盖所述电子装置。

技术领域

本公开涉及一种封装结构和制造方法，并且涉及一种包括加强结构的封装结构及其制造方法。

背景技术

随着电子工业的快速发展和半导体加工技术的进步，越来越多的电子部件或电子装置集成在半导体封装结构中，以实现改进的电性能和附加功能。因此，半导体封装结构在热处理期间可能发生翘曲。由于半导体封装结构的刚性或刚度相对较低，所以裂纹可能在半导体封装结构的顶表面形成，并且延伸或生长到半导体封装结构的内部。如果裂纹到达半导体封装结构，半导体封装结构中的电路层可能受损坏或断裂，这可能导致开路并使半导体封装结构不能正常运行。因此，半导体组件结构的成品率可能降低。

发明内容

在一些实施例中，封装结构包括布线结构、至少一个电子装置、加强结构、多个导电通孔和封装体。布线结构包括至少一个电介质层和与电介质层接触的至少一个电路层。电子装置电连接到布线结构。加强结构设置在布线结构的表面上，并且包括热固性材料。导电通孔设置在加强结构中。封装体覆盖电子装置。

在一些实施例中，制造方法包括：(a)提供布线结构，其中布线结构包括至少一个电介质层和与电介质层接触的至少一个电路层；(b)在布线结构上形成加强结构，其中加强结构包括设置在其中的多个导电通孔；以及(c)将至少一个电子装置电连接到加强结构的导电通孔。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下详细描述，可以容易地理解本公开的一些实施例的方面。注意，各种结构可能没有按比例绘制，并且为了讨论清楚，各种结构的尺寸可以任意增加或减小。

图1示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的俯视图。

图2示出了沿图1的封装结构的线2-2截取的截面图。

图3示出了沿图1的封装结构的线3-3截取的截面图。

图4示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图5示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图6示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图7示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图8示出了图7中区域“A”的放大视图。

图9示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图10示出了根据本公开的一些实施例的组件结构的截面图。

图11示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图12示出了根据本公开的一些实施例的封装结构的示例的截面图。

图13示出了根据本公开的一些实施例的用于制造组件结构的方法的示例的一或多个阶段。

图14示出了根据本公开的一些实施例的用于制造组件结构的方法的示例的一或多个阶段。

图15示出了根据本公开的一些实施例的用于制造组件结构的方法的示例的一或多个阶段。

图16示出了根据本公开的一些实施例的用于制造组件结构的方法的示例的一或多个阶段。

图17示出了根据本公开的一些实施例的用于制造组件结构的方法的示例的一或多个阶段。